[发明专利]一种封框胶涂布装置以及方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板的封框胶涂布技术领域，尤其涉及一种封框胶 涂布装置以及方法。

背景技术

在显示面板行业的生产中，封框胶涂布机是用以在TFT基板或CF 基板上涂封框胶的设备，封框胶能使TFT和CF基板能紧密贴合在一起， 用来保护盒内和液晶不受外界影响。

业界的框胶涂布机台一般分为丝网印刷框胶模式，Screw吐出框胶 模式和Air吐出框胶模式。丝网印刷模式一般用于小尺寸生产，大尺寸 基板一般采用Screw吐出和Air吐出两种模式。

在Air吐出框胶的模式中，框胶装在针筒(Syringe)里边，利用CDA (干净的清洁空气)或N2(氮气)驱动，通过一定孔径的针头将封框 胶涂画在基板上。在这种生产模式下，Air的压力对涂布质量和涂布稳 定性起到了至关重要的作用。但是随着针筒里边的框胶剩余量越来越 少，CDA的压力，包括框胶涂布完成后回吸用的Vacuum(负压、真空) 值，均需要随着封框胶剩余量做相应的调整，以便达到最佳的涂布状态， 并避免涂布异常。

在目前的设备中，一般是通过人员目视胶筒上的刻度，定时在设备 上进行涂布压力和回吸真空值的设定。如此会有以下3个缺陷:

1.人员模式读取针筒上的刻度会有偏差，不利于最优的压力和真空 值的设定；

2.人员读取刻度时需要将设备停下，影响设备的运行稼动率(稼动 率是指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比 重，或者可以说一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比 值)；

3.人员开门读取设备时会带入微尘(Particle),影响设备内部洁净度 和产品良率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种封框胶涂布装置以及方法， 能够实现对涂布压力和回吸真空值的自动控制和调节，改善涂布效果， 避免了人工操作产生的误差，提高设备运行稼动率，降低对设备内部洁 净的和产品良率的不良影响。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种封框胶涂布装置，包括： 存储单元、涂布针头、主控单元，压力控制单元；

所述存储单元用于存储封框胶；

所述涂布针头，连接所述存储单元，用于在基板上的预定区域上涂 布所述封框胶；

所述主控单元，用于控制所述压力控制单元向所述存储单元提供压 力和真空压力。

其中，所述封框胶涂布装置进一步包括检测单元；

所述检测单元用于检测所述存储单元中封框胶剩余量并得到相应 的封框胶剩余量数据；

所述主控单元连接所述检测单元，接收所述封框胶剩余量数据，并 计算出对应于所述封框胶剩余量数据的压力值数据信息和真空压力值 数据信息并发送给所述压力控制单元，以使得所述压力控制单元接收所 述压力值数据信息和所述真空压力值数据信息，并向所述存储单元提供 所述压力值数据信息和所述真空压力值数据信息对应的压力和真空压 力；

其中，所述检测单元设置于所述存储单元上。

其中，所述主控单元在所述涂布针头开始进行涂布时进行计时，并 在各时间点提取对应的压力值数据信息和真空压力值数据信息发送给 所述压力控制单元；

其中，当所述涂布针头暂停或停止涂布操作时，所述主控单元暂停 或停止计时。

其中，所述主控单元还用于控制所述压力控制单元向所述存储单元 提供初始压力和初始真空压力以驱动所述涂布针头在基板上的预定区 域涂布所述封框胶。

其中，所述检测单元可以是红外线测距单元，所述红外线测距单元 通过检测所述存储单元内部封框胶在空腔的液面位置信息进而得到所 述封框胶剩余量数据。

其中，所述存储单元可以是呈圆柱体的耐压存储容器。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种封框胶涂布方法，包括如 下步骤：

在存储单元中存储封框胶，其中涂布针头和所述存储单元连接；

主控单元控制所述涂布针头在基板上的预定区域上涂布所述封框 胶；

主控单元控制所述压力控制单元向所述存储单元提供压力和真空 压力。

其中，所述主控单元控制所述涂布针头在基板上的预定区域上涂布 所述封框胶步骤之后包括：

主控单元控制检测单元检测所述存储单元中封框胶剩余量数据并 发送给所述主控单元；