[发明专利]传输门电路有效

专利信息
申请号: 201610240596.1 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN107306128B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 耿彦;陈捷 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;卜璐璐
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 传输 门电路
【权利要求书】:

1.一种传输门电路,其特征在于,所述传输门电路包括第一PMOS晶体管和第二NMOS晶体管,所述第二NMOS晶体管为本征NMOS晶体管,其中,

所述第一PMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述传输门电路的输入端和输出端,所述第一PMOS晶体管的栅极连接到第一信号引脚;

所述第二NMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述传输门电路的输入端和输出端,所述第二NMOS晶体管的栅极连接到第二信号引脚;以及

所述第一信号引脚和所述第二信号引脚被施加相反的逻辑电平;

所述传输门电路的后续上拉电路包括第三PMOS晶体管,所述第三PMOS晶体管的栅极连接到所述第二信号引脚,所述第三PMOS晶体管的源极连接到电源,所述第三PMOS晶体管的漏极连接到所述传输门电路的输出端。

2.如权利要求1所述的传输门电路,其特征在于,所述第二NMOS晶体管是阈值电压为正数值的本征NMOS晶体管。

3.如权利要求1或2所述的传输门电路,其特征在于,所述第一PMOS晶体管的衬底连接到电源,所述第二NMOS晶体管的衬底连接到地。

4.一种传输门电路,其特征在于,所述传输门电路包括第一PMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第四PMOS晶体管和第五NMOS晶体管,所述第二NMOS晶体管为本征NMOS晶体管,其中,

所述第一PMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述传输门电路的输入端和输出端,所述第一PMOS晶体管的栅极连接到第一信号引脚;

所述第二NMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述传输门电路的输入端和输出端,所述第二NMOS晶体管的栅极连接到所述第四PMOS晶体管的漏极和所述第五NMOS晶体管的漏极;

所述第四PMOS晶体管的栅极连接到所述第一信号引脚,所述第四PMOS晶体管的源极连接到电源,所述第四PMOS晶体管的漏极连接到所述第二NMOS晶体管的栅极和所述第五NMOS晶体管的漏极;以及

所述第五NMOS晶体管的栅极连接到所述第一信号引脚,所述第五NMOS晶体管的源极连接到所述传输门电路的输入端,所述第五NMOS晶体管的漏极连接到所述第二NMOS晶体管的栅极和所述第四PMOS晶体管的漏极。

5.如权利要求4所述的传输门电路,其特征在于,所述第二NMOS晶体管是阈值电压为正数值的本征NMOS晶体管。

6.如权利要求4或5所述的传输门电路,其特征在于,所述第一PMOS晶体管的衬底和所述第四PMOS晶体管的衬底连接到电源,所述第二NMOS晶体管的衬底和所述第五NMOS晶体管的衬底连接到地。

7.一种传输门电路,其特征在于,所述传输门电路包括第一PMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第四PMOS晶体管、第五NMOS晶体管和第六PMOS晶体管,所述第一PMOS晶体管和所述第二NMOS晶体管构成第一传输门,所述第五NMOS晶体管和第六PMOS晶体管构成第二传输门,所述第二NMOS晶体管为本征NMOS晶体管,其中,

所述第一PMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述第一传输门的输入端和输出端,所述第一PMOS晶体管的栅极连接到第一信号引脚;

所述第二NMOS晶体管的漏极和源极分别连接所述第一传输门的输入端和输出端,所述第二NMOS晶体管的栅极连接到所述第四PMOS晶体管的漏极、所述第五NMOS晶体管的源极以及所述第六PMOS晶体管的源极;

所述第四PMOS晶体管的栅极连接到所述第一信号引脚,所述第四PMOS晶体管的源极连接到电源,所述第四PMOS晶体管的漏极连接到所述第二NMOS晶体管的栅极;

所述第五NMOS晶体管的栅极连接到所述第一信号引脚,所述第五NMOS晶体管的源极连接到所述第二NMOS晶体管的栅极,所述第五NMOS晶体管的漏极连接到所述第一传输门的输入端;

所述第六PMOS晶体管的栅极连接到第二信号引脚,所述第六PMOS晶体管的源极连接到所述第二NMOS晶体管的栅极,所述第六PMOS晶体管的漏极连接到所述第一传输门的输入端;以及

所述第一信号引脚和所述第二信号引脚被施加相反的逻辑电平。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610240596.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top