[发明专利]抗菌涂层以及含有该涂层的金属制品在审
申请号: | 201610018542.0 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN105420657A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 钱远强;倪卫东 | 申请(专利权)人: | 高标国际有限公司 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;C23C4/129;C23C4/02;A61L2/232 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;洪欣 |
地址: | 中国香港九龙青山道永*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗菌 涂层 以及 含有 金属制品 | ||
技术领域
本申请主要涉及抗菌涂层以及含有该涂层的制品。本申请还涉及制备所述抗菌涂层和含有该涂层的金属制品的方法。
背景技术
现有技术中抗菌金属主要是以:(1)合金形态存在,即抗菌金属和其它金属一同铸造形成合金;以及(2)独立涂覆在于金属或非金属的表面上,形成抗菌金属层。
横田毅等人在专利申请WO99/64640A1中公开了一种具有抗菌性能的不锈钢。其通过用不同连铸速率的连铸方法,得到了含有不同化学成分的通过炼钢技术制得的不锈钢,其中含有10%重量比以上的铬、0.001-0.30%重量比的银以及0.0005%重量比以上的氧化银。
枥原美佐子等人在专利申请WO99/47721A1中公开了一种抗菌性的不锈钢材。其通过熔炼而得到具有不同化学成分的不锈钢,其中含有10%重量比以上的铬、0.0001-1%重量比的银。该钢材含有合计面积率0.001%以上的银粒子、银氧化物和银硫化物中的至少一种。
黄德欢等人在专利申请CN1687200A中公开了一种无机载纳米银粉体在制作抗菌塑料中方法。其中采用改性剂对无机超细粉体为载体的纳米银粉体进行改性,再将改性后的银粉体旋涂到经过处理的塑料表面上,可以达到分散均匀且不改变塑料原有的力学性质的效果。
茂启次郎等人在专利申请WO99/25898A1中公开了一种制造抗菌金属制品的方法。所述方法包括在金属制品表面涂敷抗菌成分微粒的悬浮液或溶液,并在不加热的条件下压制所得的金属制品的涂覆表面。
然而,以上方法存在一定的不足之处:
(1)用抗菌金属加入银或铜做成的合金产品,制造过程十分复杂及困难,并且在整体金属中银或铜的含量不能太少,因而成本很高。
(2)用抗菌金属涂上基体形成薄膜涂层,本来是最能合乎生产和效果成本。因为可以把要应用的所有抗菌金属集中在基体的表面,而基体不存在有任何抗菌物质。至于基体也不一定要是金属,可以是布、纸、木、玻璃、塑料、陶瓷等等。以上作为基体的任何产品,用途是十分的广泛。但其缺点就是粘合剂(如果使用的话)和抗菌金属都不能耐磨、耐冲击,并且所有使用的粘合剂也不能耐高温(≤260℃)。
概述
本申请旨在解决现有技术中的不足之一,提供抗菌涂层、含有该涂层的制品以及其制备方法。
因此,一方面,本申请涉及抗菌涂层,其包含抗菌有效量的银粉和不锈钢粉末,其中所述银粉与不锈钢粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中。
另一方面,本申请还涉及金属制品,其中基材表面涂覆有抗菌涂层,所述抗菌涂层包含抗菌有效量的银粉和不锈钢粉末,其中所述银粉与不锈钢粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中。
又一方面,本申请还涉及制备抗菌涂层的方法,其包括
(1)将抗菌有效量的银粉与不锈钢粉末混合;以及
(2)将所述银粉与不锈钢粉末的混合物熔射于待加工的表面上,
其中所述银粉与不锈钢粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中。
再一方面,本申请还涉及抗菌涂层,其由下列方法制成,
(1)将抗菌有效量的银粉与不锈钢粉末混合;并且
(2)将所述银粉与不锈钢粉末的混合物熔射于待加工的表面上,
其中所述银粉与不锈钢粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中。
另一方面,本申请还涉及抗菌方法,其包括对需要产生抗菌作用的制品应用抗菌涂层,所述抗菌涂层包含抗菌有效量的银粉和不锈钢粉末,其中所述银粉与不锈钢粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中。
在某些实施方案中,提供的涂层可以将抗菌金属有效地涂覆在金属制品的表面,并且涂层可耐高温、耐磨损、耐冲击。
附图简要说明
图1是基材上涂覆有本申请的一个实施方案的抗菌涂层(200目和2000目)的示意图。
图2是一个实施方案的抗菌金属涂层(200目和2000目)的示意图。
图3示出了在平皿中放置的接种了菌液并覆盖了薄膜的试验片。
详细说明
以下的描述包括某些具体细节以便透彻理解各种公开的实施方案。然而,相关领域技术人员应当理解,可以无需一种或多种这些具体细节,或者可以使用其它方法、成分、材料等实践实施方案。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
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C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆