[发明专利]红外线检测装置有效
| 申请号： | 201580076369.3 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107250738B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 石原正敏;山本洋夫;大重美明 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;H01L27/14;H01L27/144;H04N5/225 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外线 检测 装置 | ||
1.一种红外线检测装置，其特征在于，
具备：
红外线检测元件，具备多个像素以二维状配置的半导体基板；
信号处理基板，具有处理从所述多个像素输出的信号的多个信号处理电路，以与所述半导体基板相对的方式配置；以及
配置于所述信号处理基板的热传导层，
所述信号处理基板具有，配置有所述红外线检测元件的元件配置区域，以及从与所述信号处理基板正交的方向看以围绕所述元件配置区域的方式位于所述元件配置区域的外侧的电路配置区域，并且具有层叠于与所述半导体基板相对的面侧的多个绝缘层，
所述多个信号处理电路，以围绕所述元件配置区域的方式仅配置于所述电路配置区域，
所述热传导层，以位于至少一层所述绝缘层上并且位于所述元件配置区域位置的方式配置，具有比所述多个绝缘层的热传导率更高的热传导率。
2.如权利要求1所述的红外线检测装置，其特征在于，
所述热传导层是无间隙实体状的金属层。
3.如权利要求1或2所述的红外线检测装置，其特征在于，
所述热传导层以位于相邻的两层所述绝缘层之间的方式配置。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的红外线检测装置，其特征在于，
所述信号处理基板从与所述信号处理基板正交的方向看呈矩形形状，
所述多个信号处理电路以沿所述信号处理基板的各边的方式配置于所述电路配置区域。
5.如权利要求4所述的红外线检测装置，其特征在于，
所述元件配置区域从与所述信号处理基板正交的方向看呈矩形形状，该矩形形状具有与所述信号处理基板的相对的一对边平行且互相相对的一对边、以及与所述信号处理基板的相对的另一对边平行且互相相对的一对边，
在所述元件配置区域，电连接于对应的所述像素的多个电极，以与所述多个像素的配置对应的方式二维状地配置，
所述元件配置区域由矩形形状的四个部分区域构成的情况下，在所述四个部分区域分别配置的所述电极，和以沿着与配置有该电极的所述部分区域的一边相对的所述信号处理基板的边的方式配置的所述信号处理电路连接。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的红外线检测装置，其特征在于，
所述多个信号处理电路，以相互具有间隔的方式配置，
所述热传导层从与所述信号处理基板正交的方向看时，具有位于相邻的所述信号处理电路之间的层部分。
7.如权利要求1～6中任意一项所述的红外线检测装置，其特征在于，
进一步具备热传导部件，该热传导部件配置于所述信号处理基板并具有比所述多个绝缘层的热传导率更高的热传导率，
所述热传导部件具有，连接于所述热传导层的一端和位于所述信号处理基板的与所述半导体基板相对的面的背面侧的另一端。
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