[实用新型]一种COB基板及COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种COB基板及COB光源。

背景技术

COB光源包括基板、LED芯片和荧光胶层。LED芯片固定在基板的固晶区域内，封装时，先将LED芯片进行固定，然后打金线，最后在LED芯片外封荧光胶层。对于通过点胶成型的荧光胶层荧光胶层，荧光胶层荧光胶层在基板上点胶成型的初期，由于基板表面比较平整，且荧光胶层侧边缺少阻挡物，从而使得荧光胶层很容易向外围流动，严重影响COB光源的品质。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种COB基板，解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题，保持荧光胶层的形态。

本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种COB光源，解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题，保持荧光胶层的形态。

为解决上述技术问题之一，本实用新型的技术方案是：一种COB基板，包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层，所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域，所述固晶区域的底部为陶瓷基层；所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽，所述凹槽围绕固晶区域而设，凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。现有工艺中，固晶区域一般通过蚀刻而成，在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽，也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起；点胶时，荧光胶层的边缘流动至凸起上时，由于表面张力的原因，荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动，从而保证了荧光胶层固化前的形态。

作为改进，所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座，所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。

作为改进，所述基板上对应所述导电座处设有穿孔，所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。

为解决上述技术问题之二，本实用新型的技术方案是：一种COB光源，包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜，所述基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层，所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域，所述固晶区域的底部为陶瓷基层，所述LED芯片固定在固晶区域内；所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽，所述凹槽围绕固晶区域而设，凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起，所述荧光胶层的边缘位于环形凸起上。现有基板制作工艺中，固晶区域一般通过蚀刻而成，在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽，也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起；点胶时，荧光胶层的边缘流动至凸起上时，由于荧光胶层表面张力的原因，荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动，从而保证了荧光胶层固化前的形态。

作为改进，所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座，所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。

作为改进，所述基板上对应所述导电座处设有穿孔，所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

现有基板制作工艺中，固晶区域一般通过蚀刻而成，在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽，也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起；点胶时，荧光胶层的边缘流动至凸起上时，由于荧光胶层表面张力的原因，荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动，从而保证了荧光胶层固化前的形态。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种COB光源，包括基板、LED芯片10、荧光胶层6和透镜12。所述基板包括陶瓷基层1、位于陶瓷基层1顶部的镀铜层2和位于镀铜层2顶部的镀银层3，所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域，所述固晶区域的底部为陶瓷基层1，所述LED芯片10固定在固晶区域内。所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽11，所述凹槽11围绕固晶区域而设，凹槽11的内侧与固晶区域之间形成环形凸起5，所述荧光胶层荧光胶层6的边缘位于环形凸起5上，所述荧光胶层荧光胶层6通过点胶工艺形成。所述凹槽11的外侧形成用于固定金线7的导电座4，LED芯片10的金线7一端固定在所述导电座4上；所述基板上对应所述导电座4处设有穿孔8，所述穿孔8内设有连接导电座4和设于基板背面的电极9的导电线路。

现有基板制作工艺中，固晶区域一般通过蚀刻而成，在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽11，也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起5；点胶时，荧光胶层的边缘流动至凸起5上时，由于荧光胶层表面张力的原因，荧光胶层边缘会束缚在凸起5上而不会继续向外流动，从而保证了荧光胶层固化前的形态。