[实用新型]新型硅片有效

专利信息
申请号: 201521007672.1 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN205188481U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 江菊玲 申请(专利权)人: 嘉兴晶格电子科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B29/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 新型 硅片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种新型硅片。

背景技术

目前,现有的硅片在安装过程中,难免会与外物碰撞,导致硅片缺角或破 裂,强度较差,降低了使用寿命,另一方面,硅片安装于设备中,硅片容易松 动,不能牢固的安装于设备中,导致设备运行不正常。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种强度较强及能 牢固的安装于设备中的新型硅片。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型硅片,其特征在于:包括 硅片本体,所述的硅片本体呈圆柱状,所述的硅片本体上设有圆形凸起,所述 的圆形凸起的厚度由最高点沿圆周面往四周逐渐变小,所述的硅片本体的厚度 与圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9。

优选为,所述的圆形凸起包括第一半圆凸起和第二半圆凸起,所述的第一 半圆凸起的厚度由最高点沿着半圆周面往四周逐渐变小,所述的第二半圆凸起 的厚度由最高点沿着半圆周面往四周逐渐变小。

优选为,所述的圆形凸起与硅片本体的连接处设置有与硅片本体的底面垂 直的平滑面。

优选为,所述的平滑面的高度由第一半圆凸起和第二半圆凸起的连接处向 两侧逐渐变小。

通过采用上述技术方案,此结构设计保证了硅片在安装过程中时,由于表 面为圆形面,就算碰撞外物,也不会使硅片缺角或破裂现象发生,整体强度较 强,保证了使用寿命;且在硅片本体上设置了圆形凸起,该硅片本体的厚度与 圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9和圆形凸起与硅片本体的连接处设置有与 硅片本体的底面垂直的平滑面配合下,进一步保证了硅片的整体强度,保证了 使用寿命;同时,硅片能牢固的安装于设备中,并且方便安装,保证了稳定性 及可靠性,保证了设备能正常的运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲, 在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式结构俯视示意图;

图2为本实用新型具体实施方式结构侧视示意图;

图3为本实用新型具体实施方式结构主视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型 保护的范围。

如图1—图3所示,本实用新型公开了一种新型硅片1,在本实用新型具体 实施例中,包括硅片本体11,所述的硅片本体11呈圆柱状,所述的硅片本体11 上设有圆形凸起12,所述的圆形凸起12的厚度由最高点121沿圆周面往四周逐 渐变小,所述的硅片本体的厚度H1与圆形凸起最高点的厚度H2的比值为0.9。

在本实用新型具体实施例中,所述的圆形凸起12包括第一半圆凸起14和 第二半圆凸起15,所述的第一半圆凸起14的厚度由最高点121沿着半圆周面往 四周逐渐变小,所述的第二半圆凸起15的厚度由最高点121沿着半圆周面往四 周逐渐变小,其中圆形凸起的最高点、第一半圆凸起的最高点及第二半圆凸起 的最高点均为同一点。

如图3所示,图3中的虚线为第一半圆凸起及第二半圆凸起的分界线,在 本实用新型具体实施例中,所述的圆形凸起12与硅片本体11的连接处设置有 与硅片本体11的底面垂直的平滑面13。

在本实用新型具体实施例中,所述的平滑面13的高度由第一半圆凸起和第 二半圆凸起的连接处向两侧逐渐变小,其中该平滑面的高度H3与硅片本体的厚 度H1的比值为0.6-1。

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