[实用新型]一种倾斜角度可控的导轨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导轨装置，尤其是涉及一种倾斜角度可控的导轨装置。

背景技术

半导体封装行业中，粘晶的目的是将一颗颗分离的晶粒(Die)放置在导线架(leadframe)或基板(PCB)并用银胶(epoxy)粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置(晶粒座Diepad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad)。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(18～50μm)连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路信号传输到外界焊线时，以晶粒上接点为第一焊点，内接脚上之焊点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上(此称为第一焊，firstbond)。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。

芯片的粘贴品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的光学目检台，通过光学显微镜对芯片的表面进行放大，以达到对芯片的表面品质、芯片的粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素进行实时的检查，从而及时调整贴片、焊接设备运行的参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。

对芯片的检测先要将承载芯片的半导体引线框架从料盒中取出，然后放置到一个专业的导轨装置上，再在导轨装置上移动半导体引线框架，并按光学显微镜视野的大小依次将引线框架上各区域的芯片放置在光学显微镜下进行检测。

传统的导轨装置只能实现半导体引线框架的左右、前后平行移动，在此过程中导轨装置始终处于水平状况，正对着芯片上表面的光学显微镜无法仔细观察到芯片的侧面，因而无法准确判断出芯片真正的粘贴状况、焊线情况，尤其是芯片在半导体引线框架上出现翘起的时候。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述传统导轨装置的缺陷，提供一种倾斜角度可控的导轨装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型包括：底板、马达组件、导轨组件、右回转轴、左回转轴、左支撑板组件、传感器架、翻转传感器、传感器发讯板、拉伸弹簧、按钮盒组件。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.采用了马达组件驱动的回转机构，导轨组件实现了翻转倾斜，光学显微镜能仔细观察到芯片的侧面，进而准确判断出芯片真正的粘贴状况、焊线情况。

2.采用了翻转传感器和传感器发讯板，导轨组件可按设定的最大角度点动翻转倾斜，并可自动回归水平位置，光学显微镜可观察到导轨组件在不同倾斜角度下芯片的侧面。

3.采用了拉伸弹簧拉紧，使得导轨组件不会因重心位置的变化和马达组件传动系统的间隙而出现摇晃现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细描述：

由图1可见，本实用新型包括：底板1、马达组件2、导轨组件3、右回转轴4、左回转轴5、左支撑板组件6、传感器架7、翻转传感器8、传感器发讯板9、拉伸弹簧10、按钮盒组件11；所述的拉伸弹簧10为2件；所述的传感器发讯板9为开有透光窄槽的半圆形薄板；所述的按钮盒组件11包含回零、正转、反转等功能按钮；马达组件2、左支撑板组件6和按钮盒组件11安装在底板1上；右回转轴4安装在导轨组件3的右侧板上并与马达组件2的轴承内孔和联轴器相连；左回转轴5安装在导轨组件3的左侧板上并与左支撑板组件6的轴承内孔相连；翻转传感器8通过传感器架7安装在左支撑板组件6上并穿过导轨组件3左侧板上的孔洞；传感器发讯板9安装在左回转轴5的端面上并处在翻转传感器8的槽口中间；拉伸弹簧11安装在导轨组件3后面左右两侧，一端固定在导轨组件3上，另一端固定在底板1上。

本是实用新型的工作过程如下：

1.设备初始化：输入导轨组件3的水平位置补偿值、最大倾斜角度、翻转点动步距，导轨组件3的水平位置补偿值为导轨组件3水平位置与翻转传感器8光轴和传感器发讯板9透光窄槽重合时导轨组件3位置的夹角大小，导轨组件3的最大倾斜角度和翻转点动步距可在一定范围内按需要任意设置。