[实用新型]研磨垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨垫。

背景技术

随着产业的发展，研磨制程逐渐被产业所采用来平坦化被研磨物件，研磨制程是通过供应研磨液或研磨颗粒在研磨垫上，并对被研磨物件施加一压力以将其压置在研磨垫上，且在被研磨物件及研磨垫彼此进行相对运动。通过相对运动所产生的摩擦，移除部分被研磨物件表层，而使其表面逐渐平坦，来达成平坦化的目的。

研磨制程中研磨液或研磨颗粒与研磨垫的搭配，可以使被研磨物件得到不同的平坦化特性，这些搭配可视被研磨物件平坦化的需求而选择。因此，需要不同的研磨垫以提供产业的选择。

实用新型内容

本实用新型提供一种研磨垫，适用于研磨一研磨物件。通过调整聚合物基材与聚合物颗粒两者间的孔洞类型差异，可制造出具有综合特性的研磨垫，以提供产业的选择。

本实用新型的研磨垫包括一研磨层，研磨层包括一聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中这些聚合物颗粒的整体外表面与聚合物基材直接接触，聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种，这些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且这些聚合物颗粒的孔洞结构不同于聚合物基材的孔洞结构。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材间不存在结构上的边界。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30μm到2000μm。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。

在本实用新型的一实施例中，该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。

在本实用新型的一实施例中，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间。

本实用新型的研磨垫包括一研磨层，研磨层包括一聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中这些聚合物颗粒与聚合物基材间不存在结构上的边界，聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种，这些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且这些聚合物颗粒的孔洞结构不同于聚合物基材的孔洞结构。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的整体外表面与该聚合物基材直接接触。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。

在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30μm到2000μm。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。

在本实用新型的一实施例中，该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。

在本实用新型的一实施例中，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。

在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特以示范性实施方式作详细说明如下。

附图说明

图1是第一实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；

图2是第二实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；

图3是第三实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；

图4是第四实施方式的研磨垫的局部剖面示意图。

附图标记说明：

100、200、300、400：研磨层；