[实用新型]一种LED集成芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片，特指一种以蓝宝石为基板并集成有IC与发光体的LED集成芯片。

背景技术

由于LED灯具有发光稳定、耗能低等特点，已被电子行业所广泛使用，随着电子科技的不断进步，产品的微型化趋势越来越突出，产品中所使用的芯片需要根据产品的大小而设定，对于目前的LED芯片中，都先将LED集成在金属条上，然后再通过把集成有LED的金属条集成在导电板处，配合外部集成电路实现LED的发光，由于LED发热量高，这种芯片的散热一般通过LED传热到金属条，然后金属条再传热到导电板上通过该导电板将热量散去，因为导电板自身散热性能受限，其热阻高，散热效率低，在LED长时间工作时会产生较大热量，散热不足的情况下容易发生过热损坏芯片或其集成驱动元件，使芯片不能正常工作，导致产品损坏，其结构复杂，色温一致性差，需要经过多种面板及元件的焊接，制作工艺繁琐，且其光源固定在金属条上后不能再在该金属条上设置多余的电性元件，增大了外置电源的设计难度，生产周期长，成本高，实用性差。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种芯片，特指一种以蓝宝石为基板并集成有IC与发光体的LED集成芯片。

实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED集成芯片，包括蓝宝石基板、发光模块及电控模块，所述电控模块和所述发光模块均固定设置在所述蓝宝石基板上。

其中，所述电控模块为驱动系统、整流系统及控制系统共同组成的晶片，所述驱动系统和所述整流系统电性连接，所述整流系统与所述控制系统电性连接，所述驱动系统与所述控制系统电性连接，所述电控模块外部包覆有塑胶层。

其中，所述发光模块为无焊线LED芯片，所述LED芯片通过串联的方式固定设置于所述蓝宝石基板上，所述LED芯片设置有若干个LED发光晶体，所述发光晶体通过串联的方式组成所述LED芯片。

其中，所述蓝宝石基板电镀有导电层，所述导电层设置有电线回路。

其中，所述发光模块包括5个LED芯片，所述5个LED芯片相互串联设置，所述LED芯片总电压为110V，功率为8W。

其中，所述LED芯片包含8个LED发光晶体，所述8个LED发光晶体相互串联设置，总电压为24V，单个所述LED发光晶体功率为0.2W。

本实用新型的有益效果体现为：本实用新型旨在提供一种以蓝宝石为基板的LED集成芯片，通过在蓝宝石基板上直接集成串并联设置的LED发光晶体和一个整流系统IC，并且在蓝宝石基板上设置电线回路导电层，使LED及电性元件在工作时直接将热量传递到蓝宝石基板上，通过蓝宝石的强散热性将热量有效散去，其结构简单，光源可集成驱动，降低外置电源的设计难度，有效缩短生产周期，热阻低，色温一致性强，成本低。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型LED发光晶体的布局示意图。

图3为本实用新型电控模块的结构示意图。

附图标注说明：

1-蓝宝石基板；2-发光模块；3-电控模块；4-LED发光晶体；5-驱动系统；6-整流系统；7-控制系统；8-LED芯片；9-塑胶层。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式：

如图1-3所示，一种LED集成芯片，包括蓝宝石基板1、发光模块2及电控模块3，所述电控模块3和所述发光模块2均固定设置在所述蓝宝石基板1上。

其中，所述电控模块3为驱动系统5、整流系统6及控制系统7共同组成的晶片，所述驱动系统5和所述整流系统6电性连接，所述整流系统6与所述控制系统7电性连接，所述驱动系统5与所述控制系统7电性连接，所述电控模块3外部包覆有塑胶层9。

其中，所述发光模块2为无焊线LED芯片8，所述LED芯片8通过串联的方式固定设置于所述蓝宝石基板1上，所述LED芯片8设置有若干个LED发光晶体4，所述发光晶体4通过串联的方式组成所述LED芯片8。

其中，所述蓝宝石基板1电镀有导电层，所述导电层设置有电线回路。

其中，所述发光模块2包括5个LED芯片8，所述5个LED芯片8相互串联设置，所述LED芯片8总电压为110V，功率为8W。

其中，所述LED芯片8包含8个LED发光晶体4，所述8个LED发光晶体4相互串联设置，总电压为24V，单个所述LED发光晶体4功率为0.2W。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。