[发明专利]冷却体在前照灯中的布置结构有效

专利信息
申请号: 201510366551.4 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN105276551B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: F-G·维勒克 申请(专利权)人: 黑拉许克联合股份有限公司
主分类号: F21V29/503 分类号: F21V29/503;F21V17/10;F21S45/46;B60Q1/04;F21W102/13
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕晨芳
地址: 德国利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 冷却 在前 中的 布置 结构
【说明书】:

发明涉及一种冷却体(10)在前照灯中的布置结构,在前照灯中设有容纳体(11),冷却体(10)容纳于容纳体上并且设置至少一个半导体光源(12),该半导体光源可借助冷却体(10)散热。根据本发明设置夹紧元件(13),冷却体(10)借助该夹紧元件保持在容纳体(11)上地设置并且所述至少一个半导体光源(12)借助该夹紧元件直接或间接保持在冷却体(10)上。

技术领域

本发明涉及一种用于前照灯中的冷却体结构,在前照灯中设有容纳体,冷却体容纳于容纳体上并且设置至少一个半导体光源,该半导体光源可借助冷却体散热。

背景技术

这种用于前照灯中的冷却体的布置结构构成所谓的光模块,并且例如容纳体可构成前照灯壳体或支承架,冷却体容纳于该壳体或支承架上。由此冷却体例如可刚性地设置在前照灯壳体中。半导体光源例如包括一个或多个LED,并且半导体光源必须经常被冷却以便持续工作,冷却通过冷却体进行。半导体光源在此直接或通过支承板容纳于冷却体上,并且冷却体通常具有切削加工表面以便设置在容纳体上和/或容纳半导体光源,这相应增加了冷却体制造的成本。

EP 2 378 323 A2例如示出一种冷却体,该冷却体具有多个功能面,所述功能面必须借助铣削加工制出。另外在冷却体上设置孔,并且为了制造冷却体的铣削或钻孔的结构特征,需要工具插件和制造步骤,这增加了冷却体的成本。尤其是在以金属压铸工艺或以金属挤压工艺制造冷却体时,只能有条件地利用冷却体的制出轮廓的优点,因为还需要相应的切削修整来制备冷却体。

发明内容

本发明的任务在于以提供一种冷却体在前照灯中的布置结构,该布置结构尽可能简单地设计并且冷却体不应具有切削加工表面。

所述任务基于根据本发明的冷却体布置结构结合特征部分特征得以解决。

本发明提出这样的技术教导:设置夹紧元件,冷却体借助该夹紧元件保持在容纳体上地设置并且所述至少一个半导体光源借助该夹紧元件直接或间接保持在冷却体上。

根据本发明的夹紧元件在此具有两个任务。一方面冷却体通过夹紧元件保持在容纳体上。另一方面半导体光源直接或间接保持在冷却体上。半导体光源的设置在本发明的意义中不要求半导体光源与冷却体之间的直接基体接触,也可以实现间接设置、例如通过支承板实现。重要并且利用本发明优点的是,夹紧元件在弹性预紧下将冷却体保持在容纳体上和/或将所述至少一个半导体光源保持在冷却体上。当然,夹紧元件也可构造成多件式的并且例如包括弹簧元件。

通过根据本发明使用夹紧元件实现下述优点:冷却体可不设有切削加工表面地构成和/或冷却体可以以简单的方式以冲挤工艺、挤压工艺或压铸工艺制出。当以冲挤工艺制造冷却体时、例如当通过铝压铸或通过压铸或替代的亦适合的材料的常规铸造来制造冷却体时,为了制备冷却体,冷却体例如可直接或例如在接下来的表面处理之后立即供应给根据本发明的布置结构。通过使用夹紧元件,无需在冷却体上借助铣刀或借助钻机来加工表面或孔,因为夹紧元件用于将冷却体固定在容纳体上或用于将半导体光源固定在冷却体上并且无需使用如螺纹件或类似物。

根据本发明的固定除了可用于例如由铸件构成的冷却体之外,还可用于这样的冷却体,其例如由板材构件或由不同制造工艺的组合制成。

例如以挤压工艺制成的冷却体也可不设有切削加工表面,但可能需要锯切,以便从冲挤型材上切下冷却体。在本发明的意义中不通过切削加工构造的表面涉及铣削加工、钻孔加工以及类似加工,以便实现直接将冷却体固定在容纳体上或将半导体光源固定在冷却体上。

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