[发明专利]耦合电容器

说明书

技术领域

本发明属于电容器技术领域，尤其是涉及一种耦合电容器。

背景技术

耦合电容器主要用于逆变焊机、逆变电源、电镀电源、以及其他各种电力电子设备的耦合隔直场合，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的储存电荷和电能的器件电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。为了能提高耦合电容器的工作稳定性，为此，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。

例如，中国专利文献公开了一种高压高频耦合电容器[ 申请号：CN92203073.1]，主要用于高压输变电线路中。其主要特征是在铸铁底座和底板上各装1 只带绝缘瓷套的引出端子，2 只端子由导线连接，，端子上端接芯组的低压端，端子的壁外端即耦合电容器的低压端子。此外，中国专利文献还公开了另一种电容器[ 申请号：201020698211.4]，包括有本体、套筒、端盖和接线端子, 套筒的一端套接在本体上, 套筒的另一端连接端盖, 接线端子和本体相连并伸出于端盖之外, 其特征在于: 所述本体和套筒之间还设置有刺片, 刺片包括有插片和连接在该插片上的插头, 插头上设置有弹性片, 弹性片的一端连接在该插头上, 弹性片的另一端朝插片外侧方向向外翻翘, 套筒的内腔设置有能与插头相配合的插口; 插片的两侧分别间隔设置设置有多个倒刺，上述的两种方案在一定程度上改进了现有技术，但是这里的电容器其结构复杂，而且还是存在稳定性差和高频损耗较高等缺点，无法满足使用要求。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种结构简单，稳定性好且高频损耗小的耦合电容器。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本耦合电容器包括呈筒状的金属外壳，在金属外壳内设有卷绕芯子，在卷绕芯子的一端设有端部延伸至卷绕芯子外的第一电极，另一端设有端部延伸至至卷绕芯子外的第二电极，所述的卷绕芯子上设有包裹在该卷绕芯子外部的迈拉胶带层，所述的金属外壳一端与卷绕芯子之间、另一端与卷绕芯子之间分别设有灌封装层，所述的金属外壳包括一端敞口的筒状体，另一端具有壳底，在筒状体的敞口端设有能将该敞口封闭的端盖，在壳底上设有供所述的第一电极穿设的第一通孔，在端盖上设有供所述的第二电极穿设的第二通孔。显然，本发明具有设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且稳定可靠，此外，其高频损耗小，过电流能力强，温飘小，整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势。

作为优选，在上述的耦合电容器中，所述的灌封装层为阻燃环氧树脂。

作为优选，在上述的耦合电容器中，所述的金属外壳呈椭圆形和圆形中的任意一种。

作为优选，在上述的耦合电容器中，所述的筒状体和壳底连为一体式。

与现有的技术相比，本耦合电容器的优点在于：设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且稳定可靠，此外，其高频损耗小，过电流能力强，温飘小，整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势。

附图说明

图1是本发明提供的结构示意图。

图中，金属外壳1、筒状体11、壳底12、端盖13、卷绕芯子2、第一电极31、第二电极32、迈拉胶带层4、灌封装层5、第一通孔a、第二通孔b。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，本耦合电容器包括呈筒状的金属外壳1，该金属外壳1 呈椭圆形和圆形中的任意一种，在金属外壳1 内设有卷绕芯子2，在卷绕芯子2 的一端设有端部延伸至卷绕芯子2 外的第一电极31，另一端设有端部延伸至至卷绕芯子2 外的第二电极32，在卷绕芯子2 上设有包裹在该卷绕芯子2 外部的迈拉胶带层4，所述的金属外壳1 一端与卷绕芯子2 之间、另一端与卷绕芯子2 之间分别设有灌封装层5，所述金属外壳1 包括一端敞口的筒状体11，另一端具有壳底12，筒状体11 和壳底12 连为一体式，在筒状体11 的敞口端设有能将该敞口封闭的端盖13，在壳底12 上设有供所述的第一电极31 穿设的第一通孔a，在端盖13 上设有供所述的第二电极32 穿设的第二通孔b。显然，本实施例设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且稳定可靠，此外，其高频损耗小，过电流能力强，温飘小，整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势。

具体地说，本实施例的灌封装层5 为阻燃环氧树脂。