[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

说明书

一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体开设至少一槽，并于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，再通过注塑塑料于金属片之间以将该金属片连接，天线信号可从金属片之间的塑料中通过，以使电子装置具有较佳的辐射效率。

然而，在使用过程中，脏污、油渍、酸碱杂质等渗入该塑料与金属的结合处后，会导致塑料与金属的结合力较差。进一步地，采用上述方式制得的电子装置的塑料部分与金属部分的色泽及光泽度上存在较大的差异，从而影响电子装置的外观。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳外观的壳体。

另，还有必要提供所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。

一种电子装置，包括壳体及天线，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体；

对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽；

对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜；

对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。

本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体或边框上开设至少一槽，于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施方式电子装置的示意图。

图2为图1所示电子装置的立体分解图。

图3为图1所示的电子装置沿III-III线的剖面示意图。

图4为图3所示的电子装置IV区的放大示意图。

图5(a)-(e)为第一较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。

图6为本发明第二较佳实施方式电子装置的示意图。

图7为图6所示电子装置的立体分解图。

图8(a)-(d)为第二较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。

图9为本发明第三较佳实施方式电子装置的示意图。