[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

权利要求书

1.一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，其特征在于：所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体，其中，所述形成有非导体膜的槽容置所述天线，所述非导体膜物理连接且电气隔离天线与基体，所述基体围成槽的表面还凹设至少一凹槽，所述围成该凹槽的表面形成有非导体膜；所述天线凸设至少一嵌体，所述嵌体嵌入所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该壳体为边框，所述槽贯通边框开设，所述非导体膜还填充槽以物理连接且电气隔离位于其两侧的边框。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述非导体膜的厚度为5um-5mm。

4.一种电子装置，包括壳体及天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-2任一项所述的壳体。

5.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体；

对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽；

对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜，同时，于该基体围成所述槽的表面凹设形成至少一凹槽，围成所述凹槽的表面形成有非导体膜；

于该形成有非导体膜的槽内填充金属材料，制得一天线，其中，形成天线时，部分材料填充至所述凹槽中，固化形成嵌体，所述天线与基体之间由非导体膜物理连接且电气隔离；

对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。

6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述基体进行表面处理于该基体围成所述槽的表面形成非导体膜时，还进一步填充非导体材料于槽中。