[发明专利]喷墨打印机以及印刷方法有效

专利信息
申请号: 201510029246.6 申请日: 2015-01-21
公开(公告)号: CN104786655B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 北田宪司;宫川拓也;斎场孝司;北和田清文;传田敦;成相牧 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41M5/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷墨打印机 以及 印刷 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及喷墨打印机以及印刷方法。

背景技术

以往,使用了喷墨打印机的印刷方法,是通过使墨水的小液滴飞翔而附着在纸等介质上来进行的。由于近年来的喷墨打印技术的创新性的进步,而利用喷墨打印机对墨水吸收性高的丝绸、涤纶、棉之类的织物、墨水非吸收性的塑料类的介质进行印刷。

已知有如下技术:在利用喷墨打印机对塑料类介质进行印刷时,通过照射等离子体,使介质的表面改性,由此提高介质与墨水的亲和性(例如参照专利文献1~3)。

专利文献1、2公开了与滑架分开设置的等离子体照射机构。专利文献1、2所公开的等离子体照射机构具备夹持介质的一对电极,通过使上述电极间所产生的等离子体与介质接触来进行表面处理。

专利文献3公开了一种等离子体照射机构,其搭载于滑架,上述等离子体照射机构以沿着相对于滑架的行进方向垂直的方向的方式进行配置(例如参照第0012段)。专利文献3所公开的等离子体照射机构使在相对于介质配置于相同侧的一对电极(4、5)间产生等离子体,并使该等离子体与介质接触,来进行表面处理(例如参照第0015段)。

如以上,在专利文献1~3中,都通过使放电部直接与介质接触的所谓的直接方式来实施表面处理。直接方式是指在将被处理体配置于电极之间的状态下使等离子体产生并对被处理体进行表面处理的方式。

专利文献1:日本特开2009-279796号公报

专利文献2:日本特开2012-179748号公报

专利文献3:日本特开2012-179747号公报

然而,在由直接方式实现的表面处理中,由于放电部分直接与介质接触,所以存在介质损伤、变色的可能性。

发明内容

本发明的一方式提供能够在通过等离子体照射来进行介质的表面改性的情况下抑制介质的损伤以及变色中的至少一个的喷墨打印机以及印刷方法。

本发明的第一方式的喷墨打印机具备:输送机构,其沿着第一方向输送介质;以及滑架,其具有等离子体照射机构和打印头,上述等离子体照射机构将在放电部分产生的等离子体从等离子体照射口射出并照射至上述介质的至少一部分,上述打印头向被上述等离子体照射了的上述介质的部位排出墨水,上述滑架沿着与上述第一方向相交的第二方向移动。上述等离子体照射机构相对于上述打印头被设置于第二方向的一侧。上述等离子体照射机构的上述放电部分被配置成不与上述介质接触。

本发明的第二方式的喷墨打印机具备:输送机构,其沿着第一方向输送介质;以及滑架,其具有等离子体照射机构和打印头,上述等离子体照射机构将在放电部分产生的等离子体从等离子体照射口射出并照射至上述介质的至少一部分,上述打印头向被上述等离子体照射了的上述介质的部位排出墨水,上述滑架沿着与上述第一方向相交的第二方向移动。上述等离子体照射机构相对于上述打印头被设置于第二方向的两侧。上述等离子体照射机构的上述放电部分被配置成不与上述介质接触。

本发明的第三方式的印刷方法构成为,使用具备射出等离子体的等离子体照射机构以及排出墨水的打印头的滑架,对被沿着第一方向输送的介质进行印刷。该印刷方法具有:将在上述等离子体照射机构的放电部分产生的等离子体从等离子体照射口射出并照射至上述介质的至少一部分的工序;以及从上述打印头向被上述等离子体照射了的上述介质的部位排出墨水的工序。在射出上述等离子体的工序以及排出上述墨水的工序中,使上述滑架沿着与上述第一方向相交的第二方向移动来进行印刷。在照射上述等离子体的工序中,利用相对于上述打印头被设置于 第二方向的一侧的上述等离子体照射机构,以上述放电部分不与上述介质接触的状态照射上述等离子体。

本发明的第四方式的印刷方法构成为,使用具备射出等离子体的等离子体照射机构以及排出墨水的打印头的滑架,对被沿着第一方向输送的介质进行印刷。该印刷方法具有:沿着第一方向输送上述介质的工序;将在上述等离子体照射机构的放电部分产生的等离子体从等离子体照射口射出并照射至上述介质的至少一部分的工序;以及从上述打印头向被上述等离子体照射了的上述介质的部位排出墨水的工序。在射出上述等离子体的工序以及排出上述墨水的工序中,使上述滑架沿着与上述第一方向相交的第二方向移动来进行印刷。在照射上述等离子体的工序中,利用相对于上述打印头被设置于第二方向的两侧的上述等离子体照射机构,以上述放电部分不与上述介质接触的状态照射上述等离子体。

优选上述介质与上述等离子体照射机构的等离子体照射口之间的距离在1mm以上20mm以下。

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