[发明专利]一种粘接剂组合物、粘接剂膜和粘接剂膜卷及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510017200.2 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN104592924A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 马艳红;徐苏龙;林莅蒙 申请(专利权)人: 潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J153/02;C09J183/04;C09J127/08;C09J133/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/00;C09J7/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;宋静娜
地址: 515646 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘接剂 组合 粘接剂膜 粘接剂膜卷 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种粘接剂组合物,具体涉及一种具有高介电常数的粘接剂组合物、由粘接剂组合物形成的粘接剂膜、由粘接剂膜构成的粘接剂膜卷以及它们的制备方法。

背景技术

目前市场上的粘接胶膜的相对介电常数很低,例如专利CN201310258538.8中提到一种粘接剂膜,其特性为相对介电常数低(约2.0),且为透明材料;专利CN 201110301385.1提到的粘接剂膜是添加氧化铝粉末得到的,由于氧化铝介电常数较低,得到的粘接剂膜的相对介电常数较小,显然不能满足相对介电常数εr≥6的要求。专利CN201010003397.1提到一种粘接剂带卷的制备方法,但主要用于导电薄膜用途。

上述现有技术制作的粘接剂组合物都难以获得相应的高介电特性,其主要原因是,有机树脂因为其自身化学键的特性难以被极化,其介电常数难以提高。而通常在有机物中添加氧化铝、氧化硅等粉末的方法也难以达到相对介电常数εr≥6的要求,原因是氧化铝、氧化硅等粉末的本身的介电常数较低,添加有机树脂后进一步拉低了粘接胶膜的相对介电常数。并且普通的粘接胶水在封装过程中容易产生气泡等缺陷而导致信号传输受到干扰。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供了一种具有高相对介电常数的粘接剂组合物、由该粘接剂组合物形成的粘接剂膜以及由该粘接剂膜构成的粘接剂膜卷,本发明还提供了所述粘接剂组合物的制备方法。

为实现上述目的,所采取的技术方案:一种粘接剂组合物,所述粘接剂组合物包括以下重量份的组份:基体树脂100份、固化剂5-70份、固化促进剂0-3份、高介电陶瓷粉末10~500份、有机溶剂9~99份、分散剂0.1~5份、偶联剂0.1~10份、调色剂0~100份。

优选地,所述基体树脂为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚硅氧烷树脂、聚偏二氟乙烯树脂、环氧树脂、热固性丙烯酸树脂及它们的复合改性树脂中的至少一种,所述基体树脂中至少含有一种热固性树脂。

优选地,所述固化剂为改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、双氰胺、双氰胺改性物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一种,所述固化促进剂为有机脲或咪唑类,所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的至少一种,所述分散剂为阴离子和非离子型分散剂中的至少一种,所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,所述调色剂为炭黑、二氧化钛和气相白炭黑中的一种。本发明所述固化剂是指在常温下固化慢或常温下为惰性,不与基体树脂发生交联,而在100~180℃下固化速度快的固化剂。所述溶剂为低沸点溶剂。所述偶联剂优选硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,例如KH-550、KH-560、KH-570、TM-58等。所述分散剂选自阴离子和非离子型分散剂,优选阴离子型高分子分散剂,例如聚丙烯酸钠盐或磷酸酯类的分散剂。为起到调色和遮光作用,本发明粘接胶膜还添加了调色剂,如炭黑、二氧化钛、气相白炭黑等。

优选地,所述高介电陶瓷粉末为TiO2、ZrO2、BaTiO3、CaTiO3、ZnO、CaZrO3、MgZrO3、BaxSr1-xTiyZr1-yO3(x,y=0~1)、CayBa1-yZrxTi1-xO3(x,y=0~1)、KxNa1-xNbO3(x=0~1)中的至少一种。更优选地,所述高介电陶瓷粉末是通过分散改性预处理的高介电无机陶瓷粉末,分散改性包括添加适当的有机溶剂、分散剂、偶联剂等,所用分散设备选自高速粉碎机、球磨机、行星磨机、砂磨机和行星搅拌机中的一种或几种。

优选地,所述高介电陶瓷粉末为球形或类球形,其粒径为0.01μm~2μm。

本发明提供了一种粘接剂膜,所述粘接剂膜是通过将上述所述的粘接剂组合物成型为膜状而成的。在成型过程中去除了所述粘接剂组合物中的有机溶剂,并且成型的粘接剂膜为一种半固化膜。

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