[实用新型]一种LED灯丝有效
申请号: | 201420804510.X | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204333036U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 潘灼;雷涛 | 申请(专利权)人: | 东莞市日为电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 夏万征 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯丝 | ||
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括:金属薄片(1)、透明塑胶框(2)和LED芯片(3),所述透明塑胶框(2)的中部开设有封装槽,在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽,所述透明塑胶框(2)在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽,所述插槽的宽度对应于所述金属薄片(1)的厚度,所述金属薄片(1)插入固定于所述插槽并伸出于所述封装槽内,在所述金属薄片(1)的两侧表面和封装槽的侧壁之间形成有导热涂层,所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片(1)插入所述透明塑胶框(2)的封装槽内的长度,在所述金属薄片(1)处于封装槽内的棱边顶面上点焊有若干所述LED芯片(3),在所述透明塑胶框(2)的电极片安装槽内设置有电极片(6),所述LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片(6),在所述封装槽内的导热涂层和LED芯片上灌封有封装胶(5)。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述金属薄片(1)的厚度小于等于1mm,所述透明塑胶框(2)为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95%以上的透明矩形框,所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1-2.5mm之间,所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间,所述导热涂层的厚度处于0.5-1.2mm之间。
3.根据权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述金属薄片(1)为厚度在0.5-0.8mm、宽度在10mm以上的铜金属片,所述电极片安装槽包括相互连通的1/4圆弧槽和直线槽,所述1/4圆弧槽连通所述封装槽的端面,所述直线槽连通所述透明塑胶框(2)的底面。
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