[实用新型]一种LED发光条

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光条，特别是一种高显色指数高效率LED发光条,用于LED照明和分立LED元件。

背景技术

现有技术的LED发光条(也称LED灯丝)包括一个基板，基板上安装有多个LED芯片，芯片之间有电连接线，芯片四周有发光粉层，基板二端或一端有金属电引出线。所述基板为透明基板,例如玻璃、蓝宝石、陶瓷、塑料等的基板，或为不透明基板，例如金属基板、AlN基板、PCB基板、MPCB基板等。所述芯片为发相同或不相同发光色的芯片，例如发蓝光或紫外光的芯片，或发蓝光加发红光的芯片。

所述结构的LED发光条需要先把基板粘结在带有金属电引出线的支架上，然后安装芯片、芯片之间的电连接线、再涂覆发光粉层，工艺较复杂。

在有蓝芯片同时有红芯片情况下，红芯片被发光粉层包围，红芯片所发的光有部分被发光粉吸收、变成热能，既浪费红光又增加发光条的工作温度，即降低了发光条的效率和寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述之不足，提出一种无需二端金属引出线、长波光芯片出光率高的高效率高显色指数的LED发光条。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供的LED发光条包括平板状透明基板，所述平板状透明基板的上表面分为中间区段和位于所述中间区段两侧的二外侧区段；其特征在于，所述LED发光条还包括：

分别涂覆于所述平板状透明基板上表面的二外侧区段的导电层；

涂覆于所述平板状透明基板上表面的中间区段的第一发光粉层；

通过透明胶固定于第一发光粉层表面上的至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片由金属导线相互串联或串并联，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片的两端电极通过金属导线引出并分别与二侧导电层相连；和

涂覆于所述LED芯片、金属导线及二外侧区段导电层内侧部分表面上的第二发光粉层，无第二发光粉层覆盖的导电层为用于连接外工作电源的电极，其上分别有正负极符号。

所述的至少一串相同或不相同发光色的芯片可为全蓝光芯片、或蓝光芯片加发红或橙色长波可见光芯片，在安装长波可见光芯片处的平板状透明基板上无第一发光粉层，其上直接固定有长波可见光芯片，所述长波可见光芯片发出的光直接由平板状透明基板出射。

所述长波可见光芯片上表面涂覆有一层透明胶层，该层透明胶层固化后再在其上涂涂覆有第二发光粉层；所述长波可见光芯片所发的光直接从透明胶层出射，以提高长波可见光的光出射率，即提高发光效率。

所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片和所述长波可见光芯片的芯片基板为透明芯片基板、涂覆有光反射层的透明基板或不透明芯片基板。

本实用新型的LED发光条可有N条(N≥1)，制作时可一起制作在同一透明基板上，制成完成后再按切割线切割分开成N个分立的LED发光条。

本实用新型优点在于：

本实用新型的LED发光条无需金属支架和金属引出线，无需把发光条基板先粘贴到支架的电引出线上，其结构简单，制造成本低；同时还可提高长波可见光芯片的光出射率，提高发光条的发光效率等优点；用于制造LED灯丝灯和分立LED发光元件。

附图说明

图1为本实用新型的LED发光条1的一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的LED发光条1的又一个实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的LED发光条1的再一个实施例的结构示意图。

图4为本实用新型N个LED发光条制作在一个透明基板上的一个实施例的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细介绍。