[实用新型]贴合式包覆的天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线结构，尤其涉及一种非使用印刷电路板或电路软板的贴合式包覆的天线结构。

背景技术

现今的天线结构大都是在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或电路软板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)上成形所需的天线线路，此种天线结构的制造都会伴随着如同蚀刻等高污染的制作过程，进而使环境易受到污染并且无形中提升天线结构的生产成本。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种贴合式包覆的天线结构，其天线线路非设于印刷电路板或电路软板，因此降低环境污染与生产成本。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种贴合式包覆的天线结构，包括：一天线线路，其可弯折且具有一天线段以及相连于该天线段的一第一连接段与一第二连接段，该天线段具有位于相反两侧的一第一表面以及一第二表面，而该第一连接段与该第二连接段分别用以接地或信号馈入；一第一贴合膜，其可弯折且具有一粘合面，该天线段的第一表面粘贴于该第一贴合模的粘合面；以及一第二贴合膜，其可弯折且具有一粘合面，该天线段的第二表面粘贴于该第二贴合模的粘合面，该第二贴合模的粘合面与该第一贴合的粘合面相互粘接，并且该天线段包覆于该第一贴合模与该第二贴合模之间。

优选地，该第一连接段具有一连接端部、一外接端部及连接于该连接端部与该外接端部的间的一跨线部，该第一连接段的跨线部横跨过该天线段的第一表面，且该第一连接段的连接端部连接于该天线段的第一表面；该第二连接段具有相连的一连接端部与一外接端部，且该第二连接段的连接端部连接于该天线段的第一表面；而该第一连接段的外接端部以及该第二连接段的外接端部共同裸露于该第一贴合膜之外。

优选地，该天线段、该第一连接段及该第二连接段为一体成形的平面状的螺旋线圈构造，且该第一连接段位在呈螺旋线圈状的天线段的内侧且翻折横跨过该天线段的第一表面，而该第二连接段位在呈螺旋线圈状的该天线段外侧；其中，横跨过该天线段第一表面的该第一连接段部位定义为一跨线部，并且该天线线路在该第一连接段的跨线部以及该第一连接段所跨过的该天线段部位之间进一步设有一绝缘层。

综上所述，本实用新型所提供的贴合式包覆的天线结构，其天线线路是由第一贴合膜与第二贴合膜所包覆，而非如公知般将天线线路设于印刷电路板或电路软板上，由此使贴合式包覆的天线结构能达到降低环境污染。并且所述贴合式包覆的天线结构的材料成本较低且利于自动化生产，进而能有效地降低其生产成本。

再者，本实用新型所提供的贴合式包覆的天线结构，通过第一贴合膜与第二贴合膜包覆天线线路，而能有效地防止天线线路受到外在环境的损伤(如：氧化)。另，所述天线线路的天线段、第一连接段及第二连接段为一体成形的构造时，本实用新型的贴合式包覆的天线结构更是能够有效地减少工序，进而达到快速生产，降低成本的效果。

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的权利要求保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例一的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1另一视角的分解示意图；

图4为图1沿4-4剖线的剖视示意图；

图5为图1沿5-5剖线的剖视示意图；

图6为图1沿6-6剖线的剖视示意图；

图7为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例一的制造步骤示意图一；

图8为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例一的制造步骤示意图二；

图9为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例一的制造步骤示意图三；

图10为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例一的制造步骤示意图四；

图11为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例二的制造步骤示意图一；

图12为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例二的制造步骤示意图二；

图13为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例二的制造步骤示意图三；

图14为本实用新型贴合式包覆的天线结构实施例二的制造步骤示意图四；