[实用新型]贴合式包覆的天线结构有效

专利信息
申请号: 201420243911.2 申请日: 2014-05-13
公开(公告)号: CN203839508U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 詹沅翰;李正磊 申请(专利权)人: 霖昱微波科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q7/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贴合 式包覆 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种贴合式包覆的天线结构,其特征在于,包括:

一天线线路,其可弯折且具有一天线段以及相连于该天线段的一第一连接段与一第二连接段,该天线段具有位于相反两侧的一第一表面以及一第二表面,而该第一连接段与该第二连接段分别用以接地或信号馈入;

一第一贴合膜,其可弯折且具有一粘合面,该天线段的第一表面粘贴于该第一贴合模的粘合面;以及

一第二贴合膜,其可弯折且具有一粘合面,该天线段的第二表面粘贴于该第二贴合模的粘合面,该第二贴合模的粘合面与该第一贴合的粘合面相互粘接,并且该天线段包覆于该第一贴合模与该第二贴合模之间。

2.如权利要求1所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,粘贴于该天线线路之外的该第一贴合模的粘合面部位与该第二贴合模的粘合面相互粘接。

3.如权利要求2所述的贴合式包覆的天线结构,其其特征在于,该第一连接段具有一连接端部、一外接端部及连接于该连接端部与该外接端部之间的一跨线部,该第一连接段的跨线部横跨过该天线段的第一表面,且该第一连接段的连接端部连接于该天线段的第一表面,而该第一连接段的外接端部裸露于该第一贴合膜或该第二贴合膜之外。

4.如权利要求3所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该第一连接段的连接端部及跨线部都包覆于该第一贴合模与该第二贴合模之间,并且该天线线路在该第一连接段的跨线部以及该第一连接段所跨过的该天线段部位之间进一步设有一绝缘层。

5.如权利要求2所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该天线段、该第一连接段及该第二连接段为一体成形的平面状的螺旋线圈构造,且该第一连接段位在呈螺旋线圈状的天线段的内侧且翻折横跨过该天线段的第一表面,而该第二连接段位在呈螺旋线圈状的该天线段外侧;其中,横跨过该天线段第一表面的该第一连接段部位定义为一跨线部,并且该天线线路在该第一连接段的跨线部以及该第一连接段所跨过的该天线段部位之间进一步设有一绝缘层。

6.如权利要求4或5所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该绝缘层成形于远离该第一贴合膜的该第一连接段跨线部表面,且该绝缘层至少部分抵接于该天线段的第一表面上;位于该跨线部上的该绝缘层,其未抵接于该天线段的部位大致粘贴于该第二贴合模的粘合面。

7.如权利要求1所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该第二连接段具有相连的一连接端部与一外接端部,且该第二连接段的连接端部连接于该天线段,而该第二连接段的外接端部裸露于该第一贴合膜或该第二贴合膜之外。

8.如权利要求7所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该天线段、该第一连接段及该第二连接段的厚度各为5至25微米(μm),该第一贴合膜为一耐热塑料膜,并且该第二贴合膜为一耐热塑料膜。

9.如权利要求1所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该第一连接段具有一连接端部、一外接端部及连接于该连接端部与该外接端部之间的一跨线部,该第一连接段的跨线部横跨过该天线段的第一表面,且该第一连接段的连接端部连接于该天线段;该第二连接段具有相连的一连接端部与一外接端部,且该第二连接段的连接端部连接于该天线段;而该第一连接段的外接端部以及该第二连接段的外接端部共同裸露于该第一贴合膜之外。

10.如权利要求9所述的贴合式包覆的天线结构,其特征在于,该天线段为平面状的螺旋线圈且定义有一内端点与一外端点,该内端点位在呈螺旋线圈状的该天线段的内侧,该外端点位在呈螺旋线圈状的该天线段的外侧;该第一连接段的连接端部连接于该天线段内端点,并且该第一连接段的连接端部与外接端部分别位在呈螺旋线圈状的该天线段的内侧与外侧;该第二连接段的连接端部则连接于该天线段外端点。

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