[实用新型]一种超厚铜PCB多层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路连接装置，特别地，涉及一种超厚铜PCB多层板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，下文中简称为PCB）是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。

目前，电源技术的发展需求更大工作电流、更稳定的导电性，通过增加覆铜厚度达到此目的的超厚铜箔印制板需求量也随之增加。在现有技术中，一些铜厚至少为在6盎司的多层PCB板在加工时，为了保证线宽要求、线距要求、布线密度要求，同时尽量减少侧腐蚀，采用了分层腐蚀的方法。一般地，分层腐蚀法先在一侧按线路图形腐蚀厚紫铜板厚度的二分之一，层压时将此部分厚紫铜层被腐蚀的侧面嵌入半固化片内，然后在腐蚀保留在外层的紫铜层另外二分之一的厚度。然而，此种方式生产的厚紫铜板大部分为压延铜，铜层表面光滑，与半固化片粘结层的表面结合力较小，在实际生产中易发生分层现象，进而撕毁铜层，导致断路。

针对现有技术中分层腐蚀法下紫铜层易与半固化片粘结层分层的问题，目前尚未有有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中分层腐蚀法下紫铜层易与半固化片粘结层分层的问题，本实用新型的目的在于提出一种超厚铜PCB多层板，该超厚铜PCB多层板能在保证紫铜层厚度的前提下，提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力，有效消除分层现象。

基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层，多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列，其特征在于，超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层，每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层，每个电解瘤化层与半固化片粘接层、覆铜层之间均为高强度粘结连接。

其中，每个电解瘤化层的平均厚度至少为2微米。

其中，电解瘤化层的电解电流密度为5-30安培/平方英尺。

其中，电解瘤化层的在超厚铜PCB多层板制版时的电解瘤化时间为10-60分钟。

其中，电解瘤化层的电解原液为硫酸,硫酸铜的酸性电解液。

上述的每个半固化片粘接层包括有机介质层与增强材料层，其中，有机介质层的材料可以是不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、芳纶树脂中的一种或多种；增强材料层的材料可以是玻璃纤维布粘结片、无纺布粘结片、木浆纸基粘结片、复合材料粘结片中的一种或多种。

上述覆铜层的厚度至少为6盎司。

上述覆铜层为压延覆铜层和/或电解覆铜层。

上覆铜层在腐蚀过程中按线路图层进行腐蚀工作的的同时，还腐蚀钻孔位置的覆铜。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过将半固化片粘结层与覆铜层使用电解瘤化层粘结的方式，在保证紫铜层厚度的前提下，提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力，有效消除了分层现象，提高了PCB多层板的工作稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型实施例的超厚铜PCB多层板的装置结构图；

图2为本实用新型实施例的超厚铜PCB多层板的断面分层关系示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层11与多个覆铜层12，多个半固化片粘接层11与多个覆铜层12相间排列。