[发明专利]一种低温固化导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低温固化导电浆料及其制备方法。

背景技术

目前，电子工业正在突飞猛进的发展，而导电银浆是制备电子元器件的重要功能材料，当前导电浆料主要分为薄膜开关、电容屏、电阻屏、太阳能浆料。按照固化条件又分为低温固化银浆、中温固化银浆、高温烧结银浆，触摸屏用导电银浆主要为低温固化银浆。低温固化银浆首先要满足低温可以固化，并且固化后导电性、附着力、硬度、环境稳定性符合要求。

目前触摸屏用低温固化银浆多为进口产品，国内在制备导电性、附着力、硬度等都满足要求的银浆方面还有所欠缺。因此，高导电性、附着力和硬度都比较优异、可连续印刷的低温固化银浆的研发引起业内广泛关注。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的导电银浆附着力和硬度不足的缺陷，提供一种低温固化导电银浆。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种低温固化导电

银浆，该导电银浆是由以下质量百分比含量的组分制成的：

银粉：60～80；

高分子树脂载体：5～20；

环氧树脂低聚物：5～20；

溶剂：5～10；

固化剂：0.1～5。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，该导电银浆是由以下质量百分

比含量的组分制成的：

银粉：65～75；

高分子树脂载体：10～15；

环氧树脂低聚物：10～15；

溶剂：6～8；

固化剂：1～3。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，该导电银浆是由以下质量百分

比含量的组分制成的：

银粉：70；

高分子树脂载体：10；

环氧树脂低聚物：11；

溶剂：7；

固化剂：2。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，所述银粉的平均粒径为1.0～5.0微米，比表面积为1.0～2.2平方米/克，银粉的纯度大于99.95％。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，所述高分子树脂载体为高分子量聚氨酯树脂，其分子量大于100000，其玻璃态转变温度大于50℃。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，所述溶剂为高沸点溶剂，其为异氟尔酮、石脑油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯、乙二酸丁醚醋酸酯、DBE中的一种。

在本发明所述的低温固化导电银浆中，所述固化剂为环氧固化剂，其为异氰酸酯、咪唑、双氰胺中的一种。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术中的导电银浆附着力和硬度不足的缺陷，提供一种制备低温固化导电银浆的方法。

本发明解决其另一技术问题所采用的技术方案是：构造一种制备低温固化导电银浆的方法，其特征在于，包括以下步骤：

按权利要求1～3所述导电银浆的各组分来称取；先制备预聚体：

S1在搅拌盒中依次加入环氧树脂和固化剂，用搅拌脱泡机搅拌1分钟，然后脱泡1分钟后；再向其中加入异氰酸酯，再次搅拌1分钟，脱泡1分钟后，将所得混合物转移至三口烧瓶中； 

S2将上述三口烧瓶封口后放入热风烘箱中，反应完毕后取出，将得到的环氧低聚物转移至样品瓶中密封后放入冰箱中5～10℃冷藏存放，备用。

在本发明所述的制备低温固化导电银浆的方法中，还包括制备分散体的步骤：

S3将烧瓶中加入溶剂，再加入高分子树脂颗粒，搅拌4个小时至树脂完全分散后，并取出转移至所述样品瓶中，于室温密闭保存，备用；

在本发明所述的制备低温固化导电银浆的方法，还包括制备前驱体的步骤：

S4取所述分散体和所述环氧低聚物于搅拌盒中，并加入催化剂，搅拌1分钟，再脱泡1分钟，得到前驱体，于5～10℃冷藏存放，备用；

S5取上述前驱体，并加入银粉于所述搅拌盒中，混合后，经过研磨，过滤，即得到权利要求1～3所述的导电银浆。

本发明的低温固化导电银浆浆料能够达到低温固化效果，并且附着力和硬度优异。

具体实施方式

    为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1