[发明专利]一种低温固化导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种低温固化导电银浆，其特征在于，该导电银浆是由以下质量百

分比含量的组分制成的：

银粉：60～80；

高分子树脂载体：5～20；

环氧树脂低聚物：5～20；

溶剂：5～10；

固化剂：0.1～5。

2.如权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，该导电银浆

是由以下质量百分比含量的组分制成的：

银粉：65～75；

高分子树脂载体：10～15；

环氧树脂低聚物：10～15；

溶剂：6～8；

固化剂：1～3。

3.如权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，该导电银浆

是由以下质量百分比含量的组分制成的：

银粉：70；

高分子树脂载体：10；

环氧树脂低聚物：11；

溶剂：7；

固化剂：2。

4.如权利要求1至3中任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述银粉的平均粒径为1.0～5.0微米，比表面积为1.0～2.2平方米/克，银粉的纯度大于99.95％。

5.如权利要求1至3中任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂载体为高分子量聚氨酯树脂，其分子量大于100000，其玻璃态转变温度大于50℃。

6.如权利要求1至3中任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述溶剂为高沸点溶剂，其为异氟尔酮、石脑油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯、乙二酸丁醚醋酸酯、DBE中的一种。

7.如权利要求1至3中任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述固化剂为环氧固化剂，其为异氰酸酯、咪唑、双氰胺中的一种。

8.一种制备低温固化导电银浆的方法，其特征在于，包括以下步骤：

按权利要求1～3所述导电银浆的各组分来称取；先制备预聚体：

S1在搅拌盒中依次加入环氧树脂和固化剂，用搅拌脱泡机搅拌1分钟，然后脱泡1分钟后；再向其中加入异氰酸酯，再次搅拌1分钟，脱泡1分钟后，将所得混合物转移至三口烧瓶中； 

S2将上述三口烧瓶封口后放入热风烘箱中，反应完毕后取出，将得到的环氧低聚物转移至样品瓶中密封后放入冰箱中5～10℃冷藏存放，备用。

9.如权利要求8所述的制备低温固化导电银浆的方法，其特征在于，还包括制备分散体的步骤：

S3将烧瓶中加入溶剂，再加入高分子树脂颗粒，搅拌4个小时至树脂完全分散后，并取出转移至所述样品瓶中，于室温密闭保存，备用。

10.如权利要求9所述的制备低温固化导电银浆的方法，其特征在于，还包括制备前驱体的步骤：

S4取所述分散体和所述环氧低聚物于搅拌盒中，并加入催化剂，搅拌1分钟，再脱泡1分钟，得到前驱体，于5～10℃冷藏存放，备用；

S5取上述前驱体，并加入银粉于所述搅拌盒中，混合后，经过研磨，过滤，即得到权利要求1～3所述的导电银浆。