[发明专利]电子元件检测分选的搬送方法及装置在审

专利信息
申请号: 201410431040.1 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN105080849A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 郭明宗 申请(专利权)人: 万润科技股份有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 检测 分选 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明有关于一种搬送方法及装置,尤指一种在进行检测分选过程中对电子元件执行搬送的电子元件检测分选的搬送方法及装置。

背景技术

一般电子元件由于具有不同的物理特性,故常需经由检测、分选的程序来进行包装或分类,由于电子元件的微细化及量大属性,用于作检测、分选的装置必须提供精密、迅速的搬送,此外,由于制程因素,同一电子元件的物理特性愈来愈多样化,因此分选的BIN数被要求须愈多,故检测、分选的装置成本将愈来愈高,基于此因素,将相近的不同电子元件作共通性的搬送,将可以减轻装置设备的制造成本。

以发光二极管(LED)的检测为例,一般以体型略呈方型的发光二极管(LED)中,其大致属于发光面在上方的上侧发光(Topview)类型,而其导电层在下方,故在检测时需在上方设检测单元及在下方设导电端子,其在搬送方式上常采用震动送料机配合周缘开有环列布设多个相间隔缺槽状而开口朝外容置空间的转盘,使震动送料机的输送槽道出口直接对应转盘旋转中心及容置空间的开口,而将待搬送的元件直接正向自输送槽道出口推送进入容置空间中,以藉由转盘作旋转搬送以进行检测,并检测后,依检测结果所呈现取得的物理特性数据,将元件以气压排出转盘,并以摆臂导引而选择性地移至多个排出管路之一,并排入收集盒被收集。

发明内容

然而,背景技术并未考虑到当发光二极管(LED)为长方型及侧面发光(Sideview)的状况,此种侧面发光(Sideview)的发光二极管,其发光面在侧边,而导电层在上方,故在检测时需在侧边设检测单元及在上方设导电端子,故当发光二极管(LED)为此种长方型及侧面发光(Sideview)时,其在震动送料机的输送槽道中无法被以横设且垂直槽道输送方向的方式被输送,因此当长方型发光二极管被迫须以长侧边平行槽道输送方向的方式被从输送出口推出时,其自转盘容置空间开口进入时,该发光二极管侧面发光部位将被缺槽状容置空间的侧边所遮档,而无法在侧边设检测单元进行检测。

因此,本发明的目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Topview)及侧面发光(Sideview)的发光二极管检测时,用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。

本发明另一目的在于提供一种适用于进行侧面发

光(Sideview)的发光二极管检测时,用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。

本发明又一目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Topview)及侧面发光(Sideview)的发光二极管检测时,用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送装置。

本发明再一目的在于提供一种用以执行上述电子元件检测分选的搬送方法的装置。

依据本发明目的的电子元件检测分选的搬送方法,包括:一整列输出步骤,以一输送机构的输送槽道的输送路径,使待测元件被输送槽道被从一输送口送出;一入料步骤,以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一转向机构的一移载部;一转向步骤,转向机构旋转一角度,将移载部中之待测元件旋转搬送至对应一测盘的容置空间;一转换步骤,将待测元件移出移载部往测盘的容置空间方向位移,并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。

依据本发明目的的另一电子元件检测分选的搬送方法,包括:一整列输出步骤,以一输送机构的输送槽道的输送路径,使待测元件被输送槽道从一输送口送出;一入料步骤,以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一测盘的容置空间,并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。

依据本发明目的的又一电子元件检测分选的搬送方法,包括:使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时,维持一第一置设方向;使待测元件在维持一第一置设方向下,被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送,而自一开口进入一测盘的容置空间。

依据本发明目的的再一电子元件检测分选的搬送方法,包括:使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时,维持一第一置设方向;使从该输送槽道的输送口送出的待测元件被转向而呈一第二置设方向,再被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送,而自一开口进入一测盘的容置空间。

依据本发明另一目的的电子元件检测分选的搬送方法,包括:使被搬送的侧面发光(Sideview)的发光二极管待测元件,被一输送槽道输送而从一输送口推出,并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态被移送进入该容置空间,待测元件并在容置空间中受负压所吸附,而以发光面背侧的侧边贴靠容置空间的底侧边定位下被搬送。

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