[发明专利]电路板组件及手机相机模组

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热表面或所述承载表面上开设有贯穿所述散热板两侧的散热槽；

印刷电路板，设于所述承载表面上，且所述散热槽在所述印刷电路板所在平面上的正投影位于所述印刷电路板上；及

柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区；

所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；

所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外且分两列排列，所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距；

所述印刷电路板靠近所述散热板的表面上开设有贯穿所述印刷电路板两侧的通风槽，所述通风槽在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间；

或者，所述印刷电路板上开设有贯穿所述印刷电路板两表面且贯穿所述印刷电路板两侧的通风孔，所述通风孔在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，每一列焊垫与一条散热槽正对设置，所述焊垫用于通过导线电连接影像感测器的焊盘。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述散热槽的条数为多条，且所述散热槽的条数大于两条，多条所述散热槽平行排列，且相邻两条散热槽之间存在间距，所述焊垫用于通过导线电连接影像感测器的焊盘。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，相邻两条散热槽之间的间距相同，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同，所述焊垫用于通过导线电连接影像感测器的焊盘。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述承载表面上开设有贯穿所述散热板两侧的散热槽，所述散热槽与所述通风槽或所述通风孔对接且配合形成散热孔；所述散热孔位于所述两列焊垫之间。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热表面上还开设有贯穿所述散热板两侧的散热槽，所述开设于散热表面上的散热槽的数目为两条，所述开设于散热表面上的两条散热槽分别与所述两列焊垫正对设置。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热槽的截面形状为矩形或V字形；

和/或，所述散热板为钢材片；

和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。

8.一种手机相机模组，其特征在于，包括：

如权利要求1～7中任一项所述的电路板组件；及

影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器通过导线与所述柔性电路板的所述焊垫电连接。