[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201410147295.5 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104124963B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 矶畑健作 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：
振子；
发热体；以及
电路部件，其与所述发热体相对，至少具有振荡用放大元件，
所述发热体在俯视时覆盖所述电路部件，
所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.5mm以下的范围。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.2mm以下的范围。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述发热体与所述电路部件的间隔处于0.1mm以上0.8mm以下的范围。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述电路部件至少具有电感器和可变电容元件。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述电路部件，并且具有第2支承部；以及
封装，其收纳有所述振子和所述基板，
所述第1支承部与所述基板连接，
所述第2支承部与所述封装连接。
6.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述电路部件，并且具有第2支承部；以及
封装，其收纳有所述振子和所述基板，
所述第1支承部与所述基板连接，
所述第2支承部与所述封装连接。
7.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述电路部件，并且具有第2支承部；以及
封装，其收纳有所述振子和所述基板，
所述第1支承部与所述基板连接，
所述第2支承部与所述封装连接。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。
9.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的电子器件。
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