[发明专利]BVA中介结构有效

专利信息
申请号: 201380051572.6 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN104685622B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: T·卡斯基;I·莫哈梅德;C·E·尤佐;C·沃伊奇克;M·纽曼;P·莫纳德吉米;R·科;E·乔;B·哈巴 申请(专利权)人: 伊文萨思公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: bva 中介 结构
【说明书】:

一种用于制作中介结构的方法,包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体,该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分,其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧,并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触,第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

有关申请的交叉引用

本申请要求对提交于2012年8月3日的第61/679,653号美国临时申请的提交日的权益,其公开内容通过引用而结合于此。

技术领域

本申请涉及:一种中介结构(interposer),比如可以结合到可以包括未封装的(unpackaged)半导体裸片或封装的(packaged)半导体裸片的微电子组件中的中介结构;以及用于制作这样的中介结构的方法。具体而言,这里描述一种中介结构以及制作一种中介结构的方法,该中介结构结合有键合过孔(via)阵列,例如具有在包封体(encapsulation),比如模制的包封体的主表面未覆盖的末端的竖直地延伸接线键合阵列。

背景技术

微电子器件,比如半导体芯片,通常需要至其它电子部件的许多输入和输出连接。半导体芯片或其它类似的(comparable)器件的输入和输出接触,通常被布置为基本上覆盖器件表面的网格状图案(grid-like pattern)(常称为“面积阵列(area array)”),或者可以被布置为与器件正表面的每个边界平行且相邻地延伸的细长的行,或者被布置在正表面的中心。通常,器件,比如芯片,必须被物理地装配在衬底上,比如印刷电路板上,并且该器件的接触必须电连接到电路板的电传导特征。

半导体芯片通常被设置在封装体(package)中,封装体有助于在制造期间、以及在将芯片装配到外部衬底比如电路板或其它电路面板上期间,操纵半导体芯片。例如,许多半导体芯片被设置在适合用于表面装配的封装体中。该一般类型的许多封装体已经被提出用于各种应用。最常见地,这样的封装体包括常称为“芯片载体”的电介质元件,该电介质元件具有在电介质上形成为镀制或蚀刻的金属结构的端子。这些端子通常通过特征连接到芯片本身的接触,该特征比如是沿着芯片载体本身延伸的细迹线、以及在芯片的接触与端子或迹线之间延伸的细引线或者接线。在表面装配操作中,封装体被放置到电路板上,从而封装体上的每个端子与电路板上的对应接触焊盘对准。在端子与接触焊盘之间提供焊料或者其它键合材料。可以通过加热组件以便使焊料熔化或者“回流”、或者以别的方式来激活焊接材料,来将封装体永久地键合到适当的位置。

许多封装体包括焊球形式的焊料物质,其附着到封装体的端子、直径通常为约0.1mm和约0.8mm(5和30密尔)。具有从其底表面突出的焊球阵列的封装体常称为焊球网格阵列或者“BGA”封装体。称为焊区(land)网格阵列或“LGA”封装体的其它封装体,通过由焊料形成的薄层或者焊区而被固着到衬底。这一类型的封装体可以很紧凑。常称为“芯片比例封装体(chip scale package)”的特定封装体,占用的电路板面积与在该封装体中结合的器件面积相等、或者仅略微地大于该器件面积。其优点在于:它减少了组件的总尺寸,并且允许在衬底上的各种器件之间使用短互连,这又限制在器件之间的信号传播时间,因此有助于组件在高速操作。

可以提供中介结构,作为如下互连元件:其具有接触;并且其顶表面和底表面,在其顶表面或底表面中的一个处,与一个或者多个封装或者未封装的半导体管芯电连接,并且在其顶表面或底表面中的另一处,与另一部件电连接。该另一部件在一些情况下可以是封装体衬底,该封装体衬底又可以与又一部件电连接,该又一可以是电路面板或者可以包括电路面板。

尽管有本领域中有所有以上描述的进展,但是仍然期望对中介结构和制作中介结构的方法进行进一步的改进。

发明内容

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