[实用新型]处理器和桥片的连接电路与主板有效

专利信息
申请号: 201320878999.0 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203658916U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 符兴建;何建昕 申请(专利权)人: 龙芯中科技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F13/42
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 100095 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 处理器 连接 电路 主板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种处理器和桥片的连接电路与主板。

背景技术

在计算机主板上桥片通过总线与处理器相连接,如常见的南桥芯片、北桥芯片等作为桥片与处理器相连,用于扩展显示、存储等外部接口。

但这些作为桥片的芯片通常不支持MIPS(Microprocessor without Interlocked Piped Stages,无内部互锁流水级的微处理器)指令集的驱动,而根据实际需要,一些处理器需要采用MIPS架构,而现有的桥片由于不支持MIPS指令集的驱动,因此桥片中的部分模块无法正常使用,限制了处理器对桥片的最大化使用,从而影响了计算机系统的性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种处理器和桥片的连接电路与主板,用于解决现有技术中,由于桥片不支持MIPS指令集的驱动,导致采用MIPS架构的处理器不能最大化使用桥片的问题。

第一方面,本实用新型提供一种处理器和桥片的连接电路,包括:

支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器;

所述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片,按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器相连接。

结合第一方面,在第一实施方式中,所述总线协议为下述任意一种总线协议:

超传输总线协议、快捷外设互联标准总线协议、外设互联标准总线协议。

结合第一方面或第一方面第一实施方式,在第二实施方式中,所述第一桥片支持扩展至少一种外部接口;

所述至少一种外部接口包括:

高速外设接口、低速外设接口、显示接口、存储器接口。

结合第一方面第二实施方式,在第三实施方式中,所述支持MIPS指令集驱动的芯片为LS2H芯片,所述处理器为LS3A芯片。

第二方面,本实用新型提供一种主板,所述主板上排布了上述第一方面至第一方面第三实施方式中的任一种实施方式所述的处理器和桥片的连接电路。

本实用新型提供的处理器和桥片的连接电路与主板,由于使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片,则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用,发挥了第一桥片的最大性能,从而提升了计算机系统的性能。

附图说明

图1为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例一的结构图;

图2为实施例一中处理器和桥片的连接电路的一种总线连接方式;

图3为实施例一中处理器和桥片的连接电路的另一种总线连接方式;

图4为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例二的结构图;

图5为实施例二中LS1A芯片与LS2F芯片的连接示意图。

具体实施方式

图1为本实用型新处理器和桥片的连接电路实施例一的结构图。如图1所示,该连接电路包括支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器;上述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片10,按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器20相连接。其中总线30可以有多种实现方式,例如总线协议为下述任意一种总线协议:超传输(Hyper Transport,简称HT)总线协议、快捷外设互联标准(Peripheral Component Interconnect Express,简称PCI-E)总线协议、外设互联标准(Peripheral Component Interconnect,简称PCI)总线协议。例如,图2为实施例一中处理器和桥片的连接电路的一种总线连接方式。如图2所示,上述处理器20的各个管脚按照HT总线协议与第一桥片10的对应的各个管脚相连接。

灵活的,图3为实施例一中处理器和桥片的连接电路的另一种总线连接方式。如图3所示,上述处理器20的各个管脚按照PCI-E总线协议与第一桥片10的对应的各个管脚相连接。

在本实施例中,通过使用支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片,则作为该第一桥片的芯片可完全被MIPS架构的处理器充分使用,发挥了第一桥片的最大性能,从而提升了计算机系统的性能。

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