[实用新型]处理器和桥片的连接电路与主板有效

专利信息
申请号: 201320878999.0 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203658916U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 符兴建;何建昕 申请(专利权)人: 龙芯中科技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F13/42
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 100095 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 处理器 连接 电路 主板
【权利要求书】:

1.一种处理器和桥片的连接电路,其特征在于,包括:

支持MIPS指令集驱动的芯片和采用MIPS架构的处理器;

所述支持MIPS指令集驱动的芯片作为第一桥片,按照总线协议与所述采用MIPS架构的处理器相连接。

2.根据权利要求1所述的连接电路,其特征在于,所述总线协议为下述任意一种总线协议:

超传输总线协议、快捷外设互联标准总线协议、外设互联标准总线协议。

3.根据权利要求1或2所述的连接电路,其特征在于,所述第一桥片支持扩展至少一种外部接口;

所述至少一种外部接口包括:

高速外设接口、低速外设接口、显示接口、存储器接口。

4.根据权利要求3所述的连接电路,其特征在于,所述支持MIPS指令集驱动的芯片为LS2H芯片,所述处理器为LS3A芯片。

5.一种主板,其特征在于,所述主板上排布了权利要求1~4任一项所述的处理器和桥片的连接电路。

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