[实用新型]一种SMD托盘定位治具有效
申请号: | 201320807574.0 | 申请日: | 2013-12-10 |
公开(公告)号: | CN203607383U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 李良明;戴洪铭;汪婷 | 申请(专利权)人: | 科思通自动化设备(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 托盘 定位 | ||
技术领域
本实用新型涉及SMD元件制造行业,特别涉及一种晶体振荡器托盘定位治具。
背景技术
SMD是一种表面贴装元件,晶体振荡器是主要元件之一,SMD的体积较小,需要专用的四方形辅助托盘来装载,在晶体振荡器的自动生产线上,由于SMD由机械手抓取,因此托盘在生产线上的定位精准度尤为重要。
在实际的生产过程中,一般用定位柱来定位托盘,然而托盘的定位精度是微米级的,若保证了精度,托盘的取放则会变得困难,若便于取放,则保证不了定位的精度。因此,一种既能保证定位精度,又能保证托盘取放方便的定位治具亟待出现。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种SMD托盘定位治具,以实现既能保证托盘的定位精度,又能保证托盘取放方便的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种SMD托盘定位治具,包括四方形的治具板及固定在治具板上的定位组件和两组定位柱,所述治具板包括第一直边和与其垂直的第二直边,所述第一直边与第二直边相交形成第一夹角,两组所述定位柱分别位于所述第一直边和第二直边的平行线上,所述定位组件靠近所述第一夹角的对角处;
所述定位组件包括滑座、T型滑块和弹簧,所述滑座固定在所述治具板上,所述滑座对应所述治具板的一面设置有通槽,所述T型滑块的直身部插在所述通槽中,所述T型滑块的直身部两侧开设有连通到其端部的凹槽,所述弹簧放置在所述凹槽中,所述弹簧的一端与所述T型滑块的直身部连接,另一端与所述滑座连接;
所述T型滑块直身部的长度大于所述通槽的长度,所述滑座对应所述第一夹角的一侧开设有角度为90°的V型粗定位槽,所述T型滑块对应所述第一夹角的一侧开设有角度为90°的V型精定位槽。
优选的,每组所述定位柱的数目为两个。
优选的,所述V型粗定位槽和V型精定位槽的夹角处均开设有工艺孔。
优选的,所述治具板上设置有两个便于取放所述辅助托盘的取放孔。
优选的,所述T型滑块的端部上设置有推拉孔。
通过上述技术方案,本实用新型提供的SMD托盘定位治具,通过定位柱和滑座上的V型粗定位槽对托盘进行粗定位,T型滑块上的V型精定位槽对辅助托盘进行精定位,在使用时,将T型滑块沿着通槽向外拉出,将托盘放在V型粗定位槽与定位柱形成的区域中,随后从T型滑块上卸力,T型滑块在弹簧的作用下自动回位,对托盘进行精定位。综上所述,本治具对托盘进行两次定位,实现了既能保证托盘的定位精度,又能保证托盘取放方便的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例所公开的一种SMD托盘定位治具的结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的定位组件的结构示意图;
图3为本实用新型实施例所公开的滑座的结构示意图;
图4为本实用新型实施例所公开的T型滑块的结构示意图;
图5为本实用新型实施例所公开的一种SMD托盘定位治具的装夹示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供了一种SMD托盘定位治具,如图1所示,包括四方形的治具板11及固定在治具板11上的定位组件和两组定位柱12,每组定位柱12的数目为两个,治具板11包括第一直边11a和与其垂直的第二直边11b,第一直边11a与第二直边11b相交形成第一夹角11c,两组定位柱12分别位于第一直边11a和第二直边11b的平行线上,定位组件靠近第一夹角11c的对角处。
参见图2-4,定位组件包括滑座13、T型滑块14和弹簧15,滑座13固定在治具板11上,滑座13对应治具板11的一面设置有通槽16,T型滑块14的直身部插在通槽16中,T型滑块14的直身部两侧开设有连通到其端部的凹槽17,弹簧15放置在凹槽17中,弹簧15的一端与T型滑块14的直身部连接,另一端与滑座13连接。T型滑块14直身部的长度大于通槽16的长度,滑座13对应第一夹角11c的一侧开设有角度为90°的V型粗定位槽18,T型滑块14对应第一夹角11c的一侧开设有角度为90°的V型精定位槽19。V型粗定位槽18和V型精定位槽19均由线割精加工,这两个定位槽的夹角处均开设有避让托盘尖角的工艺孔20。
治具板11上设置有两个便于取放托盘的取放孔21,以便于拿取托盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造