[实用新型]位置校正装置有效
申请号: | 201320792427.0 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN203588989U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 李苏杰;石志学;张熙;徐香存 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 校正 装置 | ||
1.一种位置校正装置,其特征在于,包括:第一校正件(31)和第二校正件(35),所述第一校正件(31)和所述第二校正件(35)沿垂直于皮带(10)方向可移动地设置在所述皮带(10)的两侧,所述第一校正件(31)和所述第二校正件(35)具有相互靠近并与待校正件(20)配合的第一位置以及相互远离的第二位置。
2.根据权利要求1所述的位置校正装置,其特征在于,
所述位置校正装置还包括第一滑台(41)和第二滑台(45);
所述位置校正装置的所述第一校正件(31)对应地设置在所述第一滑台(41)上,所述第一校正件(31)和所述第一滑台(41)之间设有第一导向组件;
所述位置校正装置的所述第二校正件(35)对应地设置在所述第二滑台(45)上,所述第二校正件(35)和所述第二滑台(45)之间设有第二导向组件。
3.根据权利要求2所述的位置校正装置,其特征在于,
所述第一导向组件包括相互配合的第一导槽和第一导向条,所述第一导槽和第一导向条中的一个设置在所述第一校正件(31)上,所述第一导槽和第一导向条中的另一个设置在所述第一滑台(41)上;
所述第二导向组件包括相互配合的第二导槽和第二导向条,所述第二导槽和第二导向条中的一个设置在所述第二校正件(35)上,所述第二导槽和第二导向条中的另一个设置在所述第二滑台(45)上。
4.根据权利要求2所述的位置校正装置,其特征在于,还包括:
第一电机(51)和第一传动件,所述第一电机(51)通过所述第一传动件驱动所述第一校正件(31);
第二电机(55)和第二传动件,所述第二电机(55)通过所述第二传动件驱动所述第二校正件(35)。
5.根据权利要求4所述的位置校正装置,其特征在于,
所述第一传动件包括第一驱动部和第一配合孔,所述第一配合孔设置在所述第一校正件(31)上,所述第一驱动部安装在所述第一电机(51)的输出轴上,所述第一驱动部具有在所述第一配合孔内偏心转动的第一偏心部;
所述第二传动件包括第二驱动部和第二配合孔,所述第二配合孔设置在所述第二校正件(35)上,所述第二驱动部安装在所述第二电机(55)的输出轴上,所述第二驱动部具有在所述第二配合孔内偏心转动的第二偏心部。
6.根据权利要求5所述的位置校正装置,其特征在于,
所述第一驱动部包括第一圆形轮(61)和第一传动杆(71),所述第一传动杆(71)设置在所述第一圆形轮(61)的偏心位置上并形成所述第一偏心部,所述第一配合孔为第一矩形孔(32),所述第一矩形孔(32)的长边与所述皮带(10)平行,所述第一传动杆(71)的自由端与所述第一矩形孔(32)活动配合;
所述第二驱动部包括第二圆形轮(65)和第二传动杆,所述第二传动杆设置在所述第二圆形轮(65)的偏心位置上并形成所述第二偏心部,所述第二配合孔为第二矩形孔(36),所述第二矩形孔(36)的长边与所述皮带(10)平行,所述第二传动杆的自由端与所述第二矩形孔(36)活动配合。
7.根据权利要求6所述的位置校正装置,其特征在于,
所述第一传动杆(71)的自由端安装有第一滚轮(81),所述第一滚轮(81)的直径与所述第一矩形孔(32)的短边相适配;
所述第二传动杆的自由端安装有第二滚轮(85),所述第二滚轮(85)的直径与所述第二矩形孔(36)的短边相适配。
8.根据权利要求1所述的位置校正装置,其特征在于,所述第一校正件(31)上安装有第一接触部,所述第二校正件(35)上安装有第二接触部。
9.根据权利要求8所述的位置校正装置,其特征在于,所述第一接触部包括两个第一橡胶柱(33),所述第二接触部包括两个第二橡胶柱(37)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造