[实用新型]挠性电路板的金相检测构件

说明书

技术领域

本实用新型属于挠性电路板的金相检测构件设计领域，尤其涉及一种挠性电路板的金相检测构件。

背景技术

印制电路板（PCB）包括刚性电路板和挠性电路板，其中，挠性电路板（又称柔性电路板，简称FPC）是一种厚度较薄的可挠性（可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力）印制电路板，由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，而被广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机等电子产品中。

在印制电路板的生产过程中，取样检测是及时发现品质问题的重要手段。印制电路板常用的取样检测方法是通过制作金相检测构件并对磨削后的金相检测构件进行检测分析。具体地，印制电路板的金相检测构件制作过程及其检测方法为：将具有若干行样孔的印制电路板样片垂直地封装于封胶体内，然后采用砂纸研磨印制电路板的金相检测构件至印制电路板样片上任一行样孔的中心位置处，再通过对样孔的孔壁进行拍照分析以判断印制电路板的品质。

刚性电路板由于刚性较好，不容易发生变形，故其金相检测构件制作相对比较容易。具体地，刚性电路板的金相检测构件的制作过程如下：在刚性电路板板件上切下多块刚性电路板样片，并通过支撑柱将多块刚性电路板样片串接为一体，然后在支撑柱和刚性电路板样片外封装封胶体，这样即完成了刚性印制电路板的金相检测构件的制作过程。

而具体应用中，厚度小于或等于0.25mm的挠性电路板的金相检测构件并不能采用上述刚性电路板金相检测构件的制作方法制作，具体原因为：如图4所示，在将多块挠性电路板样片1′串接于支撑柱3′上的过程中，由于厚度小于或等于0.25mm的挠性电路板样片1′过于柔软、易于变形，故，在串接过程中会导致挠性电路板样片1′的表面弯曲为曲面，从而无法保证挠性电路板样片1′垂直平整地封装于封胶体内，这样，会导致研磨时各挠性电路板样片1′的表面高低不平，无法研磨至各挠性电路板样片1′上样孔中心平面位置处，进而造成金相读数存在较大的误差，影响了挠性电路板的品质判断准确性。

因此，为了减小挠性电路板的金相检测构件的金相读数误差，现有技术中，在制作挠性电路板的金相检测构件时，一般只在封胶体内封装一块挠性电路板样片，这样，这样，制作过程中不需设置支撑柱进行串接挠性电路板样片，其虽可避免挠性电路板样片串接于支撑柱上造成挠性电路板样片弯曲变形的现象发生，但其并没有完全解决挠性电路板样片弯曲变形的问题，无法保证挠性电路板样片垂直平整地封装于封胶体内（由于挠性电路板样片比较轻薄，故封装封胶体时挠性电路板样片时会产生倾斜弯曲现象），金相读数时仍存在一定的误差，取样检测数据准确率低；同时，其会使封胶体的材料用量和研磨砂纸的材料用量大大增大（二十块挠性电路板样片需要二十个封胶体进行封装，在金相检测时对应需要研磨二十个封胶体），从而造成能源的大量浪费和取样检测成本高的现状，并严重了影响挠性电路板的检测效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种挠性电路板的金相检测构件，其旨在解决现有挠性电路板取样检测效率低、取样检测数据准确率低、取样检测成本高的技术问题。

本实用新型的技术方案是：一种挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片和封装于所述挠性电路板样片外的封胶体，所述挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔；该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，所述挠性电路板样片设有多块，各所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且其中两所述刚性支撑板沿所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片的层叠方向分别设于所述层压构件的首尾两端，所述支撑柱穿设于所述层压构件上，所述支撑柱和所述层压构件均封装于所述封胶体内。

优选地，任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块或两块或三块所述挠性电路板样片。

更优选地，所述挠性电路板样片设有二十块，且任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块所述挠性电路板样片。

优选地，所述封胶体呈圆柱状，且所述封胶体的中心轴线垂直于所述支撑柱的中心轴线

具体地，所述样孔设有多个，多个所述样孔分成若干行平行排列于所述挠性电路板样片上，且各所述样孔均位于所述支撑柱的同一侧。

更具体地，所述支撑柱沿所述封胶体的轴向设于所述样孔与所述封胶体的底部之间。

优选地，所述挠性电路板样片沿所述层叠方向的投影与所述刚性支撑板沿所述层叠方向的投影重合。