[实用新型]具有小尺寸薄型盲槽的线路板的压合结构有效
申请号: | 201320766059.2 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN203661421U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 莫欣满;邱醒亚 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑彤;曾旻辉 |
地址: | 510663 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 尺寸 薄型盲槽 线路板 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域,特别是涉及一种具有小尺寸薄型盲槽的线路板的压合结构。
背景技术
盲槽(阶梯)结构的线路板(PCB)是指在线路板的制作过程中,在板上的局部区域通过层压、铣板等方式形成的具有高度不一的区域(凹槽或者台阶),阶梯状线路板由于在板中具有特殊的形状,因此在线路板的设计和组装方面具有独特的优势,可利用凹槽实现特殊元器件组装定位、降低高度、作为微波信号谐振腔等。在器件安装,特殊模块设计,特殊材料功能的实现等方面的应用而越来越广泛。而随着电子产品的小型化发展,盲槽的结构也有向着薄型、小尺寸方向发展趋势,这也给其增加了制作难度。
目前业内对阶梯板主要采用以下几种方式制作:压合后机械控深铣,子板铣通后压合,填充垫片压合等方式。采用控深铣的加工方式对铣槽深度较大的板较适宜,当阶梯深度小于0.2mm以下时,由于设备的控深精度问题,对这类薄板很难控深铣槽,可能造成有些区域没铣到而有些区域已铣破槽底金属。对于一些子板厚度较薄的,槽底为铜皮的阶梯板,如果压前采用子板铣通方式,又存在盲槽凹陷、槽边溢胶等问题,尤其是槽尺寸小于一定程度时(例如≤5mm),槽边溢胶可能覆盖掉全部槽面积而无法满足要求,且槽壁会沉上铜,对非金属化要求无法满足。而采用垫片填充压合,当槽数多且尺寸小时,同样存在垫片过小操作困难的问题。总而言之,现有技术对于子板薄(即阶梯薄)、小尺寸非金属化盲槽的控深、溢胶、平整等问题还较难解决。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种具有小尺寸薄型盲槽的线路板的压合结构。
具体的技术方案如下:
一种具有小尺寸薄型盲槽的线路板的压合结构,该压合结构包括依次层叠的子板1、流动型PP片和子板2,所述子板2上设有盲槽区域,沿盲槽区域边缘设有不连续的阻胶槽,所述流动型PP片上设有与盲槽区域相对应的开窗区域。
在其中一个实施例中,所述盲槽区域最大边长≤5mm,流动型PP片的开窗区域各边长尺寸比盲槽区域各边长尺寸大0.3-0.8mm。
在其中一个实施例中,所述阻胶槽的宽度为150-200μm。
在其中一个实施例中,所述子板1和子板2的厚度均小于0.3mm。
在其中一个实施例中,所述子板1和子板2为单层板或多层板。
在其中一个实施例中,所述子板1和子板2为刚性板或柔性板。
本实用新型的原理及优点:
现有技术制作小尺寸薄型盲槽线路板一般采用不流动型PP片,压合的时候需要在线路板与压合钢板之间使用覆形材料,这样压合后在盲槽区域容易产生凹陷。本实用新型的压合结构采用流动型PP片,压合的时候无需使用覆形材料,最终成型后的产品在子板2底面盲槽区与非盲槽区的平整性(高度差)≤25μm,没有产生凹陷等缺陷。
本实用新型的压合结构在子板2上采用蚀刻的方法形成不连续的阻胶槽(将阻胶槽设置为不连续的目的是为了使得盲槽区域的线路与内层线路保持导通),能够有效地防止溢胶,终产品的盲槽槽底边缘PP片胶迹溢出单边长度小于0.2mm。
本实用新型的压合结构压合后的开盖操作通过CO2激光烧槽四周实现,激光烧蚀深度为子板1厚+PP厚,激光烧蚀路径宽度为0.5mm,激光程序以实心孔阵为宜。通过激光处理能够同时实现阶梯成型以及槽底胶迹清除的目的。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
(1)本实用新型子板1不用做预开窗处理,子板2设置有阻胶槽,提升了效率和品质。
(2)本实用新型采用流动型PP代替低流动PP,采用常规非覆形方式压合,既降低了材料成本,同时又可有效避免因应用低流动PP后必须采用覆形材料挤压而导致子板在盲槽区变形凹陷的问题,成品的平整性高。
(3)本实用新型采用激光开盖和除胶代替机械控深,精度高,溢胶少,有效避免了控深铣精度不足导致铣破铜皮或开盖困难问题。
附图说明
图1为本实用新型具有小尺寸薄型盲槽的线路板的压合结构示意图;
图2为子板2面板俯视图。
101、子板1;102、流动型PP片;103、子板2;104、盲槽区域;105、阻胶槽。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步阐述。
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