[实用新型]一种LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体是一种LED灯丝。

背景技术

LED，即发光二极管，是一种能发光的半导体电子元件。LED与其它光源诸如白炽灯相比具有很多优点，LED通常具有较长的寿命、较好的稳定性、较快的开关特性以及较低的能耗。随着LED作为新一代光源日益深入人们的生活，其应用也越来越广泛，比如显示器、电视机采光装饰、照明等。

目前，传统的LED荧光粉封装是在LED蓝宝石芯片固定在基板上以后，以一定比例的LED荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色。

专利号为“201220258798.6”、名称为“LED灯”的实用新型专利公开了一种技术方案，要求保护一种LED灯，其结构包括LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片，从权进一步提到，LED封装壳体包括透镜、透罩、灯罩、导光板或导光柱，LED封装壳体由LED荧光粉、化学工程塑料与有机物光扩散粉剂混合而成，同时还提到，LED芯片上设有一层不含荧光粉的保护胶。这样的LED灯虽然发出来的光会均匀一些，但是由于荧光粉是混合在LED封装壳体内的，这就要求荧光粉混合要相对合理、均匀从而增加了工艺的难度，另外荧光粉的需求量也会增加。

目前，由于受到封装形式的限制，LED灯还不容易实现白炽灯那样的全方位发光及光彩夺目的璀璨效果。目前出现了一种灯丝状的LED封装形式，其可以模仿钨丝的发光形式实现全方位发光，但是目前LED灯丝的空间颜色偏差较大。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯丝，解决了目前单根LED灯丝的空间颜色偏差大的问题。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种LED灯丝，包括基板以及设置在基板上呈“一”字排开的多个LED芯片，相邻LED芯片之间通过金属线连接，两端的LED芯片连接电极引端，每个LED芯片的表面覆盖荧光粉胶条，还包括带有扩散粉的灌封胶，所述灌封胶将基板和荧光粉胶条包裹住。

本方案中，基板、LED芯片、金属线、灌封胶都是现有的LED必须有的结构，本方案与现有结构的区别在于，本方案中用到的灌封胶中不含有荧光粉，而LED芯片表面覆盖有荧光粉胶条，从而使荧光粉包裹的区域减小了，LED芯片发出的发光必须要穿过荧光粉胶条才能射出去，因此，与现有的结构相比，LED芯片发出的光与荧光粉接触更充分，从而提高了发光效率，使光更均匀，减小色差，同时也能在一定程度上减小荧光粉的使用量。    

进一步地，所述基板采用玻璃或透明陶瓷制成。基板通常采用透明材质的东西制成即可，而通过大量的试验研究发现，玻璃或者透明陶瓷作为基板时，能够获得较佳的发光效果。

进一步地，所述灌封胶的形状为圆柱形或长方体。灌封胶通常是采用模具成形的，因此为了使模具结构简单，便于成形，选用较为常规的圆柱形或长方体，同时，这两种形状的灌封胶发出的光也更均匀、自然。

进一步地，所述灌封胶的横截面的最大宽度为1.2mm~3mm。灌封胶的横截面尺寸不宜过大或过小，过大会造成LED的整体尺寸偏大，而过小则可能造成发光效果不是太理想，经过大量的试验、研究，发明人发现，当灌封胶的横截面尺寸在1.2mm~3mm时，效果较佳。

进一步地，所述相邻两个LED芯片之间的距离为0.1mm~1mm。LED芯片之间的距离是很重要的，因为距离过大可能造成整体的光不均匀，而过小则造成光的利用率不高，试验发现，当LED芯片的距离为0.1~1mm时，光的均匀度及利用率都较高。

进一步地，所述荧光粉胶条的厚度为0.5mm~1.5mm。荧光粉胶条的厚度跟发光效果有直接连接，由于荧光粉胶条中，荧光粉的分布相对均匀，荧光粉更多或过少都会对发光效果产生影响，发明人经过大量试验发现，当荧光粉胶条的厚度为0.5mm~1.5mm时，发光效果较佳。

本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型将荧光粉胶条直接覆盖在LED芯片表面，使LED芯片发出的光与荧光粉接触更充分，经扩散粉剂作用后，发光效率更高，色差更小。

（2）本实用新型的LED灯丝结构由于在外封胶中使用了光扩散粒子，可以有效的将灯丝发光的光进行混光而得到空间颜色均匀的白光。

附图说明

图1为灯丝内部结构；

图2为灯丝结构横切面图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

实施例1：