[实用新型]LED支架及铜板支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种LED支架及铜板支架。

背景技术

由于LED具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点，现在大功率筒灯、壁灯等大多使用LED作为光源，其中最常见的一种COB-LED光源的被广泛应用于照明行业。

中国专利号为201220472094.1的实用新型专利公开了一种COB-LED光源，所述COB-LED光源由散热基板（铝基板）和设于铝基板上的LED晶片构成。铝基板的其中一对角端分别向内凹设的开口槽，用于供螺钉固定。位于所述铝基板开口槽侧边的铝基板边沿上设有供芯线接口对接以完成电气元件连接的插座组成。使用时，其通过电气接口支架和螺钉灯座内。

另外，图1公开了另外几种COB-LED（型号1313）光源，各COB-LED 1313包括散热基板（铝基板）1，在散热基板1的表面设置晶片放置区3和导电焊接区4。图1a显示了一种外形呈方形的COB-LED 1313，其散热基板1上设有一对导电焊接区4和一对用于供螺钉锁固的开口槽2。图1b显示了一种外形呈圆形的COB-LED 1313，其散热基板1上设有两对导电焊接区4和两对用于供螺钉锁固的开口槽2。图1c显示了一种外形多边形的COB-LED 1313，其散热基板1上设有三对导电焊接区4和三对用于供螺钉锁固的开口槽2。图2d、图2e、图2f分别显示了图1a、图1b、图1c三种类型的COB-LED 1313的底部图，其背面均是是直接裸露的铝基板。

目前业界生产上述COB-LED时，是在晶片放置区3外围部分覆盖绝缘隔离层，再于指定的导电焊接区4覆盖导电层，以使导电焊接区4与散热基板1电性隔离，封装时，先在晶片放置区3设置LED晶片，用金线将LED晶片的正、负极引出键合于导电焊接区4，然后用点胶的工艺方式，将荧光胶体点入这个围绕LED晶片的晶片放置区3内，以确保可靠性。

上述COB-LED由于结构的限制，存在多个不足，主要体现在生产成本过高：以铝基板作为光源的主体，并用于散热，铝基板厚重，原料成本高；此外生产时需要在铝基板表面设置电路层、隔离层、保护层等多层结构，加工复杂，增加人为成本、材料成本和加工成本。上述COB-LED的另一种缺点就是容易损坏，由于导电焊接区是裸露在外，焊线对LED 造成隐形伤害，使得产品不良率增多。还有，这种COB-LED光源自身无任何保护固定结构，无疑会存在易刮花、结构不牢靠、在搬动碰撞过程中容易损坏、使用寿命短等缺点。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架及铜板支架，将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种LED支架，包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接； 

所述主体塑胶上设有反光杯，该反光杯的内侧面有上层倾斜反光面和下层倾斜反光面，于上层倾斜反光面和下层倾斜反光面之间环设有水平反光面；

所述散热基板包括一体的固晶部、固持部和固定部，该固持部固定于主体塑胶，该固定部延伸出绝缘本体外；该固晶部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成所述晶片放置区，所述固晶部、固持部和固定部的背面均露出主体塑胶的底面形成散热区；

所述正极引脚和负极引脚均包括一体的晶片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定于主体塑胶，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；该晶片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成晶片焊接区，该晶片焊接区与晶片放置区有高低差。

优选的，所述正、负极引脚所在平面高于散热基板所在平面，该正、负极引脚的表面与水平反光面齐平，该散热基板的表面与反光杯底齐平，该散热基板的背面与主体塑胶齐平。

优选的，所述散热基板固持部包括分别连接于固晶部两侧的第一固持部和第二固持部，该第一固持部和第二固持部上设有下料圆孔，该下料圆孔内以及固晶部的外沿设有可咬紧主体塑胶的断差结构。