[实用新型]一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构

说明书

技术领域

 本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构。

背景技术

 目前，现有的印刷电路板的结构主要包括基板、导热层、粘胶层和金属层，导热层的表面具有凹凸结构，基板上表面依次设置有导热层、粘胶层和金属层，金属层的部分直接或间接与导热层接触。有的印刷电路板还会外接一散热片，散热片设置在金属层的表面。在LED显示器领域，现在的LED的功率都相对比较高，LED工作时会产生比较多的热量，但是现有的印刷电路板只是通过一层导热层来传导热量，散热效果不佳，热量长时间聚集在印刷电路板上不能及时传导出去，不但会降低印刷电路板的使用寿命，还会降低LED的使用寿命。

实用新型内容

  本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其设置有三层导热绝缘层，导热效果好，克服了现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板，还包括第一铜层、第二铜层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、第三导热绝缘层和保护层，所述第一导热绝缘层设置于所述基板的上表面，所述第一铜层设置于所述第一导热绝缘层的上表面，所述第二导热绝缘层设置于所述第一铜层的上表面，所述第二铜层设置于所述第二导热绝缘层的上表面，所述第三导热绝缘层设置于所述第二铜层的上表面，所述保护层设置于所述第三导热绝缘层的上表面。

所述基板设置为铝板或铝片。

所述基板的厚度为0.1mm～4mm。

所述第一导热绝缘层、所述第二导热绝缘层和所述第三导热绝缘层均设置为具有导热效果的绝缘陶瓷薄膜。

所述第一导热绝缘层的厚度为2μm～100μm。

所述第二导热绝缘层的厚度为2μm～125μm

所述第三导热绝缘层的厚度为2μm～150μm

所述第一铜层的厚度为10μm～175μm。

所述第二铜层的厚度为10μm～200μm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型设置有第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和第三导热绝缘层三层导热层，可以使聚集在印刷电路板的热量迅速传导出去，保证印刷电路板和LED的温度不会过高，延长印刷电路板和LED的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的截面示意图。

在图1中：

1——基板

2——第一铜层

3——第二铜层

4——第一导热绝缘层

5——第二导热绝缘层

6——第三导热绝缘层

7——保护层。

具体实施方式

下面结合实施例和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示，一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板1，还包括第一铜层2、第二铜层3、第一导热绝缘层4、第二导热绝缘层5、第三导热绝缘层6和保护层7，第一导热绝缘层4设置于基板1的上表面，第一铜层2设置于第一导热绝缘层4的上表面，第二导热绝缘层5设置于第一铜层2的上表面，第二铜层3设置于第二导热绝缘层5的上表面，第三导热绝缘层6设置于第二铜层3的上表面，保护层7设置于第三导热绝缘层6的上表面，保护层7通过喷涂、涂抹或其它化学处理形成于第三导热绝缘层6的表面。

基板1设置为铝板或铝片。

基板1的厚度为0.1mm～4mm。

第一导热绝缘层4、第二导热绝缘层5和第三导热绝缘层6均设置为具有导热效果的绝缘陶瓷薄膜。通过三层导热层可以将热量快速传导出去。

第一导热绝缘层4的厚度为2μm～100μm，第一导热绝缘层4通过阳极处理或其它化学处理的方式形成于基板1的表面，而且，第一导热绝缘层4设置为具有导热效果的绝缘陶瓷薄膜，当然也可以采用其它具有导热效果的绝缘薄膜。

第一铜层2的厚度为10μm～175μm，第一铜层2通过喷涂、电渡或其它化学处理方式形成于第一导热绝缘层4的表面。

第二导热绝缘层5的厚度为2μm～125μm，第二导热绝缘层5可以通过阳极处理或其它化学处理的方式形成于第一铜层2的表面，而且，第二导热绝缘层5设置为具有导热效果的绝缘陶瓷薄膜，当然也可以采用其它具有导热效果的绝缘薄膜。

第二铜层3的厚度为10μm～200μm，第二铜层3通过喷涂、电渡或其它化学处理方式形成于第二导热绝缘层5的表面。