[实用新型]一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构

权利要求书

1.一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板，其特征在于：还包括第一铜层、第二铜层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、第三导热绝缘层和保护层，所述第一导热绝缘层设置于所述基板的上表面，所述第一铜层设置于所述第一导热绝缘层的上表面，所述第二导热绝缘层设置于所述第一铜层的上表面，所述第二铜层设置于所述第二导热绝缘层的上表面，所述第三导热绝缘层设置于所述第二铜层的上表面，所述保护层设置于所述第三导热绝缘层的上表面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述基板设置为铝板或铝片。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述基板的厚度为0.1mm～4mm。

4.根据权利要求1所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第一导热绝缘层、所述第二导热绝缘层和所述第三导热绝缘层均设置为具有导热效果的绝缘陶瓷薄膜。

5.根据权利要求1或4所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第一导热绝缘层的厚度为2μm～100μm。

6.根据权利要求1或4所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第二导热绝缘层的厚度为2μm～125μm。

7.根据权利要求1或4所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第三导热绝缘层的厚度为2μm～150μm。

8.根据权利要求1所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第一铜层的厚度为10μm～175μm。

9.根据权利要求1所述的发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，其特征在于：所述第二铜层的厚度为10μm～200μm。