[实用新型]一种引线框架双面局部电镀设备

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种引线框架局部电镀设备，具体地涉及一种引线框架双面局部电镀设备，属于电镀技术领域。

【背景技术】

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中一个关键的零部件。封装用引线框架是极为精密的零部件,随着引线框架的引脚数不断增加,引线宽度和间距不断减小,对引线框架的设计和制造提出了新的要求。在集成电路元件的生产制造过程中,引线框架给IC芯片提供了支撑的基座,并提供焊接的引线及导脚。为了保证封装工艺中的装片/键合性能,使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接,引线框架的装片/键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求压印,然后在上面镀银。引线框架上的镀银层为功能性镀层,镀层的可焊性、导电性、电镀区域均有严格的要求。

传统的电镀一般采用单一模具，单一掩体的电镀方式，镀件连续行走方向也是单一方向，这样不能解决对双面需要电镀的问题，所以一般都会选择功能区电镀单面，而另一面则用全镀的方式进行弥补，这样浸镀加模具点镀的方式会导致较多贵金属的浪费，增加了成本，而且浸镀的生产效率相当低。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可以彻底解决框架区域贵金属浪费、减少成本、提高生产效率的引线框架双面局部电镀设备。

本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案：

一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于包括正面喷镀模具和反面喷镀模具，所述的正面喷镀模具的两侧分别设有将引线框架导入所述正面喷镀模具的第一导向轮和将引线框架导出所述正面喷镀模具的第二导向轮，所述的反面喷镀模具的一侧设有将所述的第二导向轮导出的引线框架沿行走方向反向导入所述的反面喷镀模具的导向逆转轮，使得引线框架的背面与所述的反面喷镀模具相贴，所述的导向逆转轮与所述的第二导向轮之间、所述反面喷镀模具的另一侧设有将引线框架导出所述的反面喷镀模具的第三导向轮，所述的反面喷镀模具的外周环绕设有引导引线框架的第四导向轮、第五导向轮和第六导向轮，使得所述的第三导向轮导出的引线框架再U形环绕所述的反面喷镀模具后继续沿引线框架原来的行走方向运动。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的反面喷镀模具位于所述的导向逆转轮的进料侧。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的导向逆转轮的宽度大于引线框架的宽度0.6～1mm。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的正面喷镀模具和所述的反面喷镀模具的大小相同且中心在同一直线上。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的第三导向轮、第四导向轮、第五导向轮和第六导向轮环绕在所述的反面喷镀模具四周呈方形分布。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、导向逆转轮和第六导向轮顺序地设在所述的正面喷镀模具和所述的反面喷镀模具连线的一侧，所述的第四导向轮和所述的第五导向轮均在所述的正面喷镀模具和所述的反面喷镀模具连线的另一侧。

如上所述的一种引线框架双面局部电镀设备，其特征在于所述的正面喷镀模具的下方两侧分别设有正面喷镀模具底座，所述的反面喷镀模具的下方两侧分别设有反面喷镀模具底座。

本实用新型与现有技术相比，有以下优点：

本实用新型导向逆转轮将镀件的行走方向旋转180°，进行背面电镀，然后利用多个导向轮转为正常方向并进入下一步的退镀工序，实现了模具双面电镀，彻底解决框架区域贵金属浪费，只能电镀引线框架单面的问题。

本实用新型降低了电子电镀的生产成本，提高电镀生产效率。

本实用新型适应市场发展需求，对不需要电镀的框架区域完全可以不用电镀贵金属，大大节约了成本，对于功能性电镀而言有效屏蔽了非功能区域，解决了先前用全镀的方式电镀薄银的问题。

【附图说明】

图1为本实用新型结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：