[实用新型]一种密封式化学抛光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及抛光技术领域，更具体的说，特别涉及一种密封式化学抛光装置。

背景技术

工件的抛光是机械加工行业的一项重要工作，其对于提高工件的表面质量以及性能起着至关重要的作用。但是由于有些工件的形状比较复杂，无法采用机床进行加工，而现有的部分厂家采用砂、蹉、磨和刮的方法进行操作，这大大降低了工作效率。同时，还有部分厂家采用了化学抛光，其原理是工件的金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑。一般的，在化学抛光过程中，钢铁零件表面不断形成钝化氧化膜和氧化膜不断溶解，且前者要强于后者。由于零件表面微观的不一致性，表面微观凸起部位优先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行，只是其速率有差异，结果使钢铁零件表面粗糙度得以整平，从而获得平滑光亮的表面。同时，化学抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。现有的化学抛光装置由于结构原因，在抛光过程中，工件易受到空气的氧化，这样容易导致工件的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中存在工件在抛光中易受到空气氧化，进而导致工件损坏的技术问题，提供一种密封式化学抛光装置。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：一种密封式化学抛光装置，包括抛光机和设于抛光机内的抛光腔，其还包括设于抛光机上用于测量抛光腔内压强的气压计，与抛光腔连通的抽真空装置，分别与所述气压计以及抽真空装置连接的控制器。

根据本实用新型的一优选实施例：所述抛光机上设有与抛光腔连通的第一真空管，该第一真空管上设有第一法兰盘；所述抽真空装置上设有第二真空管，该第二真空管上设有第二法兰盘，且所述第一法兰盘与第二法兰盘密封配合。

根据本实用新型的一优选实施例：所述控制器为工业计算机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置抽真空装置将抛光机的抛光腔抽成真空状态，这样工件在抛光腔内加工时，不会被空气氧化，进而提高了工件的抛光加工质量。

附图说明

图1. 为本实用新型的密封式化学抛光装置的结构示意图。

附图标记说明：1、抛光机，2、抛光腔，3、抽真空装置，4、第一真空管，5、第二真空管，6、第一法兰盘，7、第二法兰盘，8、控制器，9、气压计。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参阅图1所示，本实用新型提供一种密封式化学抛光装置，包括抛光机1和设于抛光机1内的抛光腔2，其还包括设于抛光机1上用于测量抛光腔2内压强的气压计9，与抛光腔2连通的抽真空装置3，以及分别与气压计9以及抽真空装置3连接的控制器8。

较佳的，上述的抛光机1上设有与抛光腔2连通的第一真空管4，该第一真空管4上设有第一法兰盘6；抽真空装置3上设有第二真空管5，该第二真空管5上设有第二法兰盘7，且第一法兰盘6与第二法兰盘7密封配合。这样，即可使抛光机1的抛光腔2与抽真空装置3的密封连接，以防止外界气体漏入抛光腔2内。

在本实用新型中，抛光机1可以采用现有的各种化学抛光机，抽真空装置3可以根据需要选择不同功率的抽真空器，控制器8一般选用工业计算机，而气压计9可以选用各种类型的气压计。

下面再结合附图1对本实用新型的密封式化学抛光装置的工作原理作如下介绍：

使用时，首先在抛光腔2加入一批待抛光的工件，然后启动抽真空装置3将抛光腔2内抽成真空状态（可以观看气压计9的数值），最后启动抛光机1对工件进行化学抛光，而当气压计9如测得抛光腔2内的压力大于一数值（可以事先设定）时，控制器8控制抽真空装置3再对抛光腔2进行抽真空。当该批工件抛光完成后，将工件取出，加入另一批待抛光工件，再按照上述过程工作。

本实用新型可在企业不用跟换现有的抛光机1的情况下，对抛光机1进行改装，既可实现抽真空功能，使工件在抛光腔内加工时，不被空气氧化，提高了工件的抛光加工质量，又能大大的降低了企业的成本。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。