[实用新型]一种可以实现多屏互动的主动式DP转DVI连接线

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接线技术领域，涉及一种数据连接线，具体涉及一种可以实现多屏互动的主动式DP转DVI连接线。

背景技术

Eyefinity（多屏显示技术）技术的局限：必须使用DP接口，我们知道，AMD Radeon HD5000系列显卡一个非常诱人的功能就是Eyefinity多屏幕输出技术，它打破了传统显卡只能双头2D输出的模式，让游戏玩家可以使用无比震撼的三屏、五屏甚至六屏显示效果，大大增加了游戏视觉体验。不过Eyefinity技术有一大局限性，那就是必须使用至少一个带DisplayPort接口的显示器，才能组建三屏以上显示配置。就目前的状况来看，配备DisplayPort接口的显示器并不多，就算有也是价值不菲，这无疑抬高了用户组建Eyefinity平台的门槛。虽然现在苹果公司有推出一种带芯片的主动式双链接连接线Mini-DP转DVI，但是由于此种产品采用双链接DVI插头，所以价格昂贵，单条线的价格高达100美元，而且只能与具有Mini-DP显卡相连。

实用新型内容

本实用新型的目的针对现有技术的不足，提供一种采用单链接DVI插头，且DP插头可以灵活更换的主动式DP转DVI连接线，来有效的降低主动式DP转DVI连接线的价格，增加连接灵活性。

一种可以实现多屏互动的主动式DP转DVI连接线，包括线材主体、DP插头和DVI插头；线材主体的一端与DP插头组装，线材主体的另一端与DVI插头组装；其特征在于：所述的DVI插头为单链接DVI插头，并且所述的DVI插头内部嵌入有带主动处理芯片的PCB板；所述DP插头为标准DP插头或者Mini-DP插头；所述线材主体包括有线材外被、编织和外铝箔，线材主体还包括有十个缆芯和五个地线芯，每个缆芯外依次包裹有缆芯外被和缆芯导体，一个地线芯和两个缆芯组成一缆芯组，每个缆芯组外依次包裹有内铝箔和麦拉；线材主体还包括五根导电线芯；每根导电线芯外依次包裹有线芯导体和线芯外被。

优选地，缆芯导体与内铝箔之间填充防水填充物。

优选地，所述编织的材料为玻璃纤维。

优选地，所述DP插头和DVI插头的插针均为焊接方式安装，且表面镀金。

优选地，所述的线材主体的直径为（5.5±0.2）mm。

优选地，所述DVI插头内部的单面导电铜箔长度为32mm。

综上所述，本实用新型所提供的可以实现多屏互动的主动式DP转DVI连接线具有如下优点：

1、采用单链接DVI插头，驱动一个单链接DVI接口只需要一半的TMDS发射器，而在硬件简化后连接一个DP接口所需要的功耗只有3.3V*500mA，无需USB辅助供电，最重要的是，主动式单链接转接头的价格也随之降低，已经能够大大降低你组建多屏系统的成本；

2、同时支持Mini-DP和标准DP，可以接普通桌面显卡，笔记本显卡或者特殊显卡；

3、单链接DVI意味着每台显示器的最高分辨率只能达到1920×1200，要比双链接DVI支持的2560×1600低不少，不过对于系统资源要求较高的多屏系统来说，前者也基本够用了；测试显示，主动式单链接DVI转接连接线工作一切正常，能够更好驱动3×1920×1200 Eyefinity系统；

4、缆芯导体与内铝箔之间填充防水填充物，并且编织的材料为玻璃纤维，所以线材主体有很好的耐高温阻燃性能。

附图说明

图1为可以实现多屏互动的主动式DP转DVI连接线结构图；

图2为图1中沿A-A剖面线的剖面图。

其中，1、线材主体；11、线材外被；12、编织；13、外铝箔；14、内铝箔；15、麦拉；16、缆芯外被；17、缆芯导体；18、地线芯；19、线芯外被；20、线芯导体；2、DP插头；3、DVI插头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。