[实用新型]一种集成芯片及主板有效
| 申请号： | 201320231194.7 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203300647U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张琪;王科伟;段文;汪志彬 | 申请（专利权）人： | 重庆跃达电力设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 400026 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 主板 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，其特征在于，包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片；
所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。
2.如权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述扩展芯片为两个；
一个所述扩展芯片为通讯处理芯片；另一个所述扩展芯片为定值处理芯片；所述通讯处理芯片和所述定值处理芯片分别与所述芯片主体电连接。
3.如权利要求2所述的集成芯片，其特征在于，所述扩展芯片还包括模拟量采集芯片；
所述模拟量采集芯片与所述芯片主体电连接且集成为一体。
4.如权利要求3所述的集成芯片，其特征在于，还包括A/D转换器；
所述A/D转换器与所述芯片主体电连接且集成为一体。
5.如权利要求4所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片型号为Cortex-M3LPC1768。
6.一种主板，其特征在于，包括主板主体和如权利要求1～5中任一项所述的集成芯片；
所述集成芯片集成在所述主板主体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆跃达电力设备有限公司，未经重庆跃达电力设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320231194.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底
- 下一篇：石墨模
- 同类专利
- 专利分类
