[实用新型]电路板焊接定位装置有效
| 申请号： | 201320221475.4 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203245550U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 韦志恒;侯文军 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;格力电器（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 519070 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 定位 装置 | ||
1.一种电路板焊接定位装置，包括连接板（1），其特征在于，还包括与所述连接板（1）可拆卸连接的能够支撑待焊物料的支撑件（2）。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述连接板（1）上开设有通孔（3），所述支撑件（2）上开设有与所述通孔（3）配合的螺纹孔（5）。
3.根据权利要求2所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述连接板（1）上开设有多个用于与所述支撑件（2）连接的通孔（3）。
4.根据权利要求2所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述通孔（3）为沉孔，且所述沉孔为长条形通孔，所述连接板（1）与所述支撑件（2）通过沉头螺栓（4）连接。
5.根据权利要求1所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述支撑件（2）上开设有用于避免所述支撑件（2）碰触待焊接物料焊盘的凹槽。
6.根据权利要求1所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述支撑件（2）的上表面为平面或者所述支撑件（2）的上表面设置有与待焊接物料下表面的凸台配合的台阶面。
7.根据权利要求1所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述连接板（1）为铁质材料的连接板，且所述支撑件（2）也为铁质材料支撑件。
8.根据权利要求1所述的电路板焊接定位装置，其特征在于，所述连接板（1）为长方体形状，所述连接板（1）上表面的四个角均设置有倒角。
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