[实用新型]超厚型正温度系数热敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种正温度系数热敏电阻器，特别是一种超厚型正温度系数热敏电阻器，应用于家用电气例如空调启动;电力设施例如配电、电表线路过电流保护电路中，起过电流保护作用，属于电子元器件应用技术领域。 

背景技术

目前，正温度系数热敏电阻器即陶瓷PTC热敏电阻作为一种重要的自愈限流元件，越来越受到重视与发展，广泛用于马达、变压器、开关电源、电子线路等的过流过热保护。 

但是，技术人员通过陶瓷PTC热敏电阻耐冲击性能的研究发现，在规定的使用条件下， PTC 失效后呈现高电阻态。长期（一般大于 1000 小时）施加在 PTC 热敏电阻器上的电压导致其常温电阻升高的幅度极小，居里温度超过 200℃ 的 PTC 发热元件相对要明显。除 PTC 发热元件外， PTC 失效的主要原因是由于开关操作中陶瓷体中心产生应力开裂。如下图，在PTC 热敏电阻器动作动过程中， PTC 瓷片内温度、电阻率、电场、和功率密度的分布不均匀导致中心应力大而分层裂开。 

 PTC 的失效模式依靠衡量 PTC 热敏电阻器可靠性的两个主要指标：A、耐电压能力:超过规定的电压可导致 PTC 热敏电阻器短路击穿，施加高电压可淘汰耐压低的产品，确保 PTC 热敏电阻器在最大工作电压（Vma x）以下是安全的；B、耐电流能力:超过规定的电流或开关次数可导致 PTC 热敏电阻器呈现不可恢复的高阻态而失效，循环通断试验不能全部淘汰早期失效的产品。 

而根据具体要求，PTC 热敏电阻器需要满足各个参数，很难让陶瓷体厚度进行改变。当PTC芯片厚度过大时，在电流冲击下，容易使芯片出现分层的现象，造成产品破坏从而导致PTC 的失效。 

因此，现有正温度系数热敏电阻器存在缺陷，需要进行改进。 

发明内容

本实用新型的目的是在现有正温度系数热敏电阻器的结构上进行改进，提供一种能减少芯片分层和提升芯片合格率的超厚型正温度系数热敏电阻器。 

本实用新型的超厚型正温度系数热敏电阻器基本构思是：将一个超厚型正温度系数热敏电阻器芯片变为由二个原厚度之1/2厚度的芯片串联合一代替。该热敏电阻器新结构包括一外壳，该外壳由中心间隔槽和一个金属连接挡板隔成二个芯片腔，且在二个芯片腔的外侧设有一个下端贯过的插脚槽；二枚 PTC 芯片，分别容纳于二个芯片腔中；且每个芯片腔外侧有一簧片，该簧片上部的簧片触脚对应并贴触在PTC芯片外侧，下部伸展到芯片腔外；二枚 PTC 芯片内侧通过外壳中心金属连接挡板连接，盖板置于二个芯片腔之上共用。优点：完全能满足电力电路的低阻值大电流的过电流保护要求；具有良好的绝缘性能、能防潮、耐高温、抗大电流冲击；电接触良好，动作时间准确可靠、外形美观；省料、降低生产成本。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在现有外壳的中间加一层镀银铜片，将PTC芯片的厚度减小为原来的一半，同时将阻值烧成为需要阻值的一半，然后将两片PTC芯片分别放入两簧片与铜片之间，这样就达到了减少分层的目的，同时，选取两芯片时，可以选取阻值偏下限和偏上限的组合，以达到减少不合格品的目的。 

具体来说，本实用新型所述的超厚型正温度系数热敏电阻器包括正温度系数热敏电阻器芯片，其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由第一芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述第一芯片单元和第二芯片单元分别位于金属连接挡板两侧。 

本实用新型所述的超厚型正温度系数热敏电阻器还可以具有带盖板的外壳、第一簧片和第二簧片，所述外壳和盖板圈围成外壳内腔，所述第一芯片单元、第二芯片单元和金属连接挡板均位于外壳内腔，所述第一簧片的一端与第一芯片接触，所述第二簧片的一端与第二芯片接触，所述第一簧片的另一端和第二簧片的另一端穿过外壳在外壳之外作为热敏电阻器两个引出端子。所述外壳可以为塑料制成的塑料外壳，所述盖板为塑料制成的塑料盖板。所述外壳还可以为具有良好阻燃性、耐高温的PPT塑料制成的PPT塑料外壳，所述盖板为PPT塑料制成的PPT塑料盖板。 

本实用新型中所述金属连接挡板可以为镀银纯铜带材制作的镀银纯铜金属连接挡板。 

本实用新型中所述第一簧片可以为镀锡铍青铜带材制作的镀锡铍青铜第一簧片，所述第二簧片可以为镀锡铍青铜带材制作的镀锡铍青铜第二簧片。 

本实用新型的有益效果是，可以有效的减少PTC芯片分层和提升合格率，仅在现有外壳的中间加一层镀银铜片，结构简单。