[实用新型]一种气囊式贴合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于自动化生产设备的治具，更具体地说，涉及一种气囊式贴合治具。

背景技术

触摸屏（touch screen）又称为“触控屏”、“触控面板”，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，作为一种最新的电脑输入设备，它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。目前主流的触摸屏如电阻式触摸屏基本上是采用薄膜加上玻璃的结构，所以，在触摸屏的生产中，贴合（包括TP FILM SENSOR等软对硬硬对硬软对软的贴合）工艺属于最重要的工艺之一，贴合环节的效率和质量将直接影响整个触摸屏生产流程的效率以及生产成本。

贴合步骤主要是在贴合机上完成的，将经过前期处理（除静电、除泡、贴光学胶）的板或者膜在贴合机上进行机械定位并进行贴合。机械贴合一般是采用垂直加压加热贴合，即采用压头对待贴合的元件机械施压后加热，以达到贴合的目的。在现有技术中，压头大多采用硅胶注塑压头，采用硅胶注塑压头缺点在于：

1.在贴合的过程中产品边缘由于硅胶压头平整，光滑及注塑时加工误差等影响，其受到的压力与硅胶压头中间部分的压力不等，尤其是在生产大尺寸触摸屏时，由于元件本身尺寸较大，其边缘处及中间处受力不均匀往往会导致产生大量的气泡，这种气泡即使在进行除泡处理以后也很难消除，从而严重影响产品的品质；

2.硅胶模头的尺寸是固定的，其尺寸根据待贴合的元件而设计，但是在实际生产中，待贴合的元件尺寸大小不一，这就需要准备多个硅胶压头，增加了成本，同时当需要更换待贴合的元件时，也需要更换相应尺寸的硅胶压头，这又需要花费工时，降低了生产效率，增加了劳动成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足之处，提供一种可以提供均匀的压力并且能适应多种尺寸的元件的气囊式贴合治具，这种治具同时具备结构简单，易于加工和成本低廉的优点。

上述技术问题可以通过如下的技术手段加以实现：一种气囊式贴合治具，包括气囊、开设有盖板进气孔的密封盖板和密封框架，其中密封框架安装在密封盖板下方，并且与密封盖板采用气密连接，所述气囊位于密封框架与密封盖板之间并且其周边由所述密封框架与密封盖板夹紧固定，所述气囊的下方、由密封框架的周边合围而形成密闭的真空腔体。所述密封盖板和密封框架的尺寸和外形可以根据实际需要加工的元件做成需要的尺寸和外型。在使用时使用充气设备通过密封盖板上的盖板进气孔对气囊进行充气使气囊膨胀，气囊内部的气体压力作用在待加工的元件上作为贴合压力。

更进一步地，所述气囊式贴合治具还包括有中空长条状的进气块，进气块的上方开有进气接孔，进气块的下方开口，所述进气块固定安装在所述密封盖板上，其下方开口与所述盖板进气孔相对应。这种设计有利于扩大进气面积，使得气囊受到的气流冲击力较为均匀和柔和，从而使得气囊的扩张更为平均，传导到待加工元件上的压力更加均匀，即使是边缘部分也可以受到均匀的压力，可以进一步保证贴合效果，提高良品率。

更进一步地，所述盖板进气孔不少于二个，在所述进气块的下方开口所覆盖的面积内均匀分布。在实际应用中，所述盖板进气孔可以设计为均匀分布的多个小孔，从而进一步保证流入气囊的气流更加均匀。

更进一步地，所述气囊采用硅胶制成。硅胶材质具有较好的扩张率，并且柔软平滑，可以最大限度地保护待加工的元器件，降低损坏率，提高良品率。

本实用新型的有益之处在于：

1.贴合压力是通过气囊的膨胀产生，所以大小均匀，使得待贴合的元件受力均匀，减少气泡的产生，大大提高良品率，降低了加工成本，减少了人工分拣的次数，可以有效地提高自动化生产效率；

2.通过调整气囊的充气量，可以调整气囊的大小，改变气囊的膨胀面积，以适应不同尺寸和形状的元件，不需要准备多个压头，更不需要人工频繁更换压头，减少了人工的使用；

3.位于密封盖板下方的密封框架本身具备一定的厚度，密封框架本身合围形成真空腔体，不需要再另外设置挡板构成真空腔体，结构简单，容易加工，减少了设备的零件数量，降低了设备本身的成本。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的爆炸图。

图例说明

1-进气块  11-进气接孔  2-密封盖板  21-盖板进气孔  3-气囊  4-密封框架5-真空腔体

具体实施方式