[实用新型]一种用于PCB的跳线连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB结构，更具体的说，涉及一种用于PCB的跳线连接结构。

背景技术

随着印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）产品朝着高功率密度、高效率和低成本的方向发展，PCB走线的密度越来越高，需要以增加PCB层数和每层上铜箔厚度的手段来增加载流面积，以满足高功率密度和高效率的要求。但PCB层数和每层上铜箔厚度的增加也会导致PCB的成本大幅增加，这样难于满足低成本的设计要求，因此越来越多的PCB产品中设计出各种不同的跳线连接方式来增加载流面积，减小对PCB的占用，从而达到了节省PCB成本，提高布局密度的目的。

目前业界常用于PCB的跳线解决方案主要有以下三种：1、插装圆铜线方案，即将圆铜线折成“Π”型，两个管脚分别在PCB上两个处于不同位置的同等电势网络中插装焊接，将这两个处于不同位置的同等电势网络相互连通；

2、贴装汇流铜排方案，即将汇流铜排贴装在PCB上，利用汇流铜排将PCB上两个处于不同位置的同等电势网络连通；

3、贴装PCB方案，即用较小面积的PCB贴装在较大面积的PCB上，利用该较小面积的PCB将较大面积额PCB上两个处于不同位置的同等电势网络连通。

然而，上述三种现有解决方案都存在一定的缺陷。具体如下所述：

对于上述插装圆铜线方案来说，存在以下问题：

A、圆铜线自感较大，用于高电流变化率的应用场合时容易因自感而影响传导性能；

B、圆铜线易受集肤效应的影响，高频应用时有效导电截面积减小，铜的导电利用率低，相对损耗大，且圆形导线表面积较小，同等损耗下散热效率较低，温升相对较高；

C、将两个或多个的圆铜线构成一个高频回路，将导线靠近布置时，导线之间耦合效果较差，等效回路电感较大；

D、圆铜线方案表面不平整，不易用于叠放，圆铜线的上面不好放置其它大体积的器件。

对于上述贴装汇流铜排方案来说，存在以下问题：

A、贴装汇流铜排使用回流焊接到PCB的正面（又称TOP面）时，如果铜排厚度较厚，影响铜排上面放置器件的高度，不适合用于空间受限的应用场合；如果汇流铜排厚度较薄，难于保证平整度，容易出现焊接不良，一般用于波峰焊焊接效果更好，不适合用于PCB的TOP面；

B、贴装汇流排不易实现层叠，使用两个汇流排做高频回路跳线时，希望将两个汇流排层叠来减小回路电感和回路面积，但实现起来比较困难且成本较高；

C、汇流排本身加工复杂，制造成本较高。

对于贴装小面积PCB方案来说，存在以下问题：

A、贴装小面积PCB方案，容易实现与大面积PCB的贴装面的表层连接，在需要与大面积PCB的内层连接时只能通过过孔或引线管脚，但过孔导电能力较差，阻抗大，不易用于大电流且要求低损耗的场合，如果使用引线管脚，则难于保证小PCB TOP面的平整度，小PCB的TOP面难于再放置大面积的功率器件；

B、PCB厚度一般厚度最小0.5mm，其中绝缘介质占了厚度的大概60％，占用了过多的厚度，铜的有效导电截面积较小，不适用于某些大电流的应用场合；

C、PCB介质厚度大，在两层跳线层叠时耦合电容小，不适于用于对两层跳线有较大耦合电容的场合；

D、需要额外贴设较小面积的PCB，加工复杂，成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有方案难以解决PCB各层走线空间受限跨距大、回路面积大、对外高频发射、厚度方向空间小等问题的缺陷，提供一种占用厚度空间小易于设置、能够减小高频电磁场的发射强度的用于PCB的跳线连接结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于PCB的跳线连接结构，该跳线连接结构包括至少一个连接单元，每一所述连接单元包括片状的主体及至少两个由所述主体边缘向外延伸形成并用于插装在PCB的过孔内的管脚。

在本实用新型所述的用于PCB的跳线连接结构中，当所述连接单元的数量为两个或两个以上时，所有所述连接单元的主体平行地层叠设置。

在本实用新型所述的用于PCB的跳线连接结构中，每一所述连接单元中，所述管脚为直条形，且垂直于所述连接单元的所述主体。

在本实用新型所述的用于PCB的跳线连接结构中，所述管脚弯折成型，并插装于PCB的过孔内。

在本实用新型所述的用于PCB的跳线连接结构中，该跳线连接结构还包括分别包裹在每个所述主体外部的绝缘件。

在本实用新型所述的用于PCB的跳线连接结构中，该跳线连接结构还包括将所有所述主体包裹成一个整体的绝缘件。