[实用新型]凝胶粉圆有效

专利信息
申请号: 201320092777.6 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN203152416U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 黄镇富 申请(专利权)人: 黄镇富
主分类号: A23L1/06 分类号: A23L1/06;A23L1/09
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 王晔;于淑惠
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 凝胶
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种食品结构,特别是涉及一种在内部设有颗粒状凝胶基底的凝胶粉圆。

背景技术

现有的粉圆的种类相当多样化,主要包含有小颗粒粉圆(俗称珍珠)、大颗粒粉圆(俗称波霸)、透明粉圆及彩色粉圆等多种形态,这些粉圆一般是以淀粉类的蕃薯粉制成圆形颗粒状的粉圆,只要将粉圆经过烹煮熟化,即可调制成口感滑润且软Q的粉圆食品。

现有的粉圆为单质结构,所以在食用时的口感差异性不大,存在味道及口感较为单调的不足,难以满足美食爱好者讲究丰富口感变化的需求,并且由于粉圆的质地均一,要将粉圆的中心部位煮熟且避免外皮部分糊掉,必须滚煮及闷熟,方能将粉圆滚熟煮透,导致粉圆的烹煮困难度高且相当耗时,造成消费者及商家的诸多不便及限制。

实用新型内容

为解决现有粉圆为质地均一的单质结构,存在有烹煮熟化不易及口感单调的不足及限制,本实用新型的主要目的在于提出一种具有颗粒状凝胶基底的凝胶粉圆,其具有凝胶基底及粉体包层的复层结构,可以节省粉圆的烹煮时间、口味创新及提高粉圆的口感层次,并且能够提高粉圆的视觉效果及增加保存期限。

本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的。

依据本实用新型提出的凝胶粉圆,包括有:

一凝胶基底,该凝胶基底为颗粒状;以及

一粉体包层,该粉体包层包覆于该凝胶基底的外部。

所述的凝胶粉圆,其中所述的凝胶基底为圆形颗粒或方形颗粒。

本实用新型所提出的技术方案可以获得的有益效果包括:

1、本实用新型具有食用凝胶基底及粉体包层的复层结构,减少粉体包层的厚度,有效降低粉圆烹煮的困难度及节省烹煮时间,满足消费者及商家的实施需求。

2、本实用新型在食用凝胶基底的外部包覆粉体包层,具有制造流程快速、制造成本低及保存期限长的特性。

3、本实用新型利用食用凝胶基底的选用,能够创造出多样化的口味或色彩变化,并且具有质地柔软、结构绵密、口感细腻、富层次变化等口感,有效满足消费者的多样化消费需求。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的立体图。

图2是本实用新型优选实施例的组合剖面图。

图3是本实用新型优选实施例的生产流程示意图。

附图标号说明:

10凝胶粉圆  11凝胶基底  12粉体包层

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型所提出的凝胶粉圆的优选实施例如图1及图2所示,该凝胶粉圆10包括有一凝胶基底11及一包覆于该凝胶基底11外部的粉体包层12其中:

该凝胶基底11是以自然界存在的天然食用胶质,如:果胶(植物胶类)、洋菜(海藻胶类)、明胶(动物胶类)、淀粉类、微生物胶类或复合胶质等利用本身的凝胶特性所制成的颗粒状构造,并且该凝胶基底11的形状可以为圆形或方形等各种形状且可以为各种色彩,本实用新型对于该凝胶基底11的形状及色彩不作特别限制;优选的,该凝胶基底11为软糖或果冻。

该粉体包层12是以粉体(如:地瓜粉、树薯粉、马铃薯粉或修饰淀粉)及添加物一起搅拌混合均匀的粉体,被覆于该凝胶基底11的外部所构成的层状包覆构造。

请参阅图3所示,本实用新型的凝胶粉圆优选实施例的生产流程区分为凝胶基底(软糖)制造流程及粉圆制造流程,其中:

关于凝胶基底(软糖)制造流程是选用如:果胶(植物胶类)、洋菜(海藻胶类)、明胶(动物胶类)、淀粉类、微生物胶类或复合胶质等自然界存在的天然食用胶质,加水及加糖后进行熬煮及调制,接着进行充填注模步骤,即将熬煮调制后的流质倒入预温的模具(淀粉模、塑胶模或金属模)内且维持95℃以上的温度数分钟,接着进行凝胶冷却步骤,最后经过脱膜干燥步骤,即可制作成凝胶基底(软糖)成品。

本实用新型选用的食用胶质所制成的凝胶基底的特性的比较图如下:

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