[实用新型]芯片分选库的取放机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片分选装置技术领域，特别涉及一种芯片分选库的取放机构。

背景技术

在LED行业中，由于受芯片制造过程中的研磨切割以及外延片生长等工艺的限制，同一晶圆切割后形成的大量芯片在诸如主波长（peak length）、发光强度（MCD）、色温（color temperature）、工作电压（V_f）等光电性能参数上存在较大的不一致性。因此，有必要针对芯片依照其光电性能参数予以检测分类并将同类芯片予以归并。

LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆（wafer）的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类（Bin）上的有序摆放。由于晶圆（wafer）上芯片等级数较多，因此，在分选过程中，有必要及时更换分类（Bin），以继续芯片分选流程。现在行业内对LED芯片光电性能一致性要求越来越高，分类规则也趋于明细化，现有LED芯片分选设备分级数普遍达到150以上。因此，广泛采用分类库机构以实现多个分类的存储与自动上下料，此外，为进一步提升设备的自动化水平，很多设备也设计了晶圆（wafer）库，以实现多个晶圆（wafer）的存储与自动上下料。

图1为目前普遍采用的分类（Bin）库与晶圆（wafer）库机构方案，在机体平台上分别设置分类（Bin）库10和晶圆（wafer）库20，同时需要在晶圆（wafer）工作台单独设计晶圆（wafer）库取放机构40，以实现晶圆（wafer）的取放；以及在分类（Bin）工作台单独设计一套分类（Bin）盘取放机构30和一套分类（Bin）盘夹持机构，以分别实现分类（Bin）盘的取放和出入分类（Bin）库10的动作。分类库和晶圆库分别设置有取放机构，使得取放机构的结构过于复杂，操作也不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种芯片分选库的取放机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片分选库的取放机构，该取放机构设置于芯片分选库的一侧，包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、Z轴驱动装置、“L”形状的X轴基座、Y轴基座和Z轴基座，所述X轴基座活动设置于所述X轴导轨，在所述X轴驱动装置驱动下，所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Z轴基座活动设置于所述Z轴导轨，所述Z轴驱动装置驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；所述取放机构还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制所述夹爪机构上下移动的夹爪驱动装置，所述夹爪机构与所述Y轴基座连接，所述Y轴基座活动设置于所述Y轴导轨，所述Y轴驱动装置驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动。

所述夹爪驱动装置包括第一夹爪驱动装置和第二夹爪驱动装置，所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置于所述Y轴基座。

所述第一夹爪驱动装置和所述第二夹爪驱动装置均设置为气缸式驱动装置。

所述Z轴基座设置有上层卡槽和下层卡槽。

所述X轴驱动装置包括X轴电机、X轴丝杆和X轴螺母，所述X轴螺母设置在所述X轴基座的下方，所述X轴丝杆与所述X轴螺母螺纹连接，所述X轴电机驱动所述X轴基座沿所述X轴丝杆移动。

所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴螺母，所述Z轴基座与所述Z轴丝杆螺纹连接，所述Z轴丝杆与所述Z轴螺母螺纹连接，所述Z轴电机驱动所述Z轴基座沿所述Z轴丝杆移动。

所述Y轴驱动装置包括Y轴电机、齿轮和齿条，所述Y轴电机固定设置于所述Y轴基座，所述齿轮同轴设置于所述Y轴电机的输出轴，所述齿条设置于所述Y轴基座的内侧面，所述齿轮与所述齿条啮合。本实用新型的有益效果之一：本实用新型将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上，形成一体式的分选库结构，与相应的取放机构配合后，实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料，且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点。

本实用新型的有益效果：使用时，取放机构放置在芯片分选库的一侧，取放机构通过X、Y和Z轴方向移动，并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘，结构简单，操作方便，工作效率高。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是现有的分类库及晶圆库分离式设计的立体结构示意图。

图2是本实用新型的一个优选实施例的立体结构示意图。