[发明专利]一种银氧化锡片状触头的制备方法

权利要求书

1.一种银氧化锡片状触头的制备方法，包括以下步骤：

1)按质量百分比计，称取0.2～2%金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成均匀的合金熔液，然后经雾化制成Ag合金粉；所述的金属添加物为选自Bi、Cu、In和Sb中的一种或两种以上的组合；

2)将Ag合金粉与SnO₂粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO₂混合粉；

3)将AgSnO₂混合粉制成锭坯；

4)将锭坯置于含氧气氛中烧结，得到含金属氧化物添加剂的锭坯；

5)将步骤4)所得锭坯经热挤压得到AgSnO₂带材；

6)将步骤5)所得AgSnO₂带材与纯Ag带材经热轧复合，得到AgSnO₂/Ag复合带材；

7)将步骤6)所得AgSnO₂/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO₂片状触头。

2.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，SnO₂粉末的平均粒度为1～8μm。

3.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，所述的Ag合金粉与SnO₂粉的质量百分比为84～92%：16～8%。

4.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，三维混料器的转速为15～25r/min，混合的时间为1～2h；V型混料器的转速为30～40r/min，混合的时间为2～3h。

5.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤4)中，含氧气氛的氧分压为0.02～0.6MPa，烧结的温度为750～950℃，时间为2～5h。