[发明专利]可重复使用的玻璃芯片模型

权利要求书

1.可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板（1）、下夹板（2）、玻璃芯片（4）、密封圈（5）、压紧片（3）、进气口（6），其特征在于：上夹板（1）上设有用于固定密封圈的凹槽（8），下夹板（2）上有向内的凹面（7），玻璃芯片（4）置于凹面（7）中。

2.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的上夹板（1）、下夹板（2）通过螺纹孔（9）将玻璃芯片（4）、密封圈（5）、压紧片（3）夹持在上夹板（1）、下夹板（2）之间，上夹板（1）与压紧片（3）之间通过密封圈（5）进行密封，通过向进气口（6）充入气体，使得压紧片（3）向外膨胀将玻璃芯片（4）抵压于凹面（7）中。

3.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的玻璃芯片（4）上加工有流道，当玻璃芯片（4）置于凹面（7）中时，进出流体孔（10）能与流道相通。

4.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的凹面（7）的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片（4）形成密封的流道。

5.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的上夹板（1）、下夹板（2）采用玻璃或塑料制成，压紧片（3）为金属薄片或塑料薄片。