[发明专利]一种电子膨胀阀及其线圈装置有效
申请号: | 201310465007.6 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104517698B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 浙江三花智能控制股份有限公司 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F41/04;F16K31/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 312500 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 膨胀 及其 线圈 装置 | ||
技术领域
本发明涉及热交换系统流量调节阀领域,特别涉及一种用于电子膨胀阀的线圈装置。本发明还涉及一种包括上述线圈装置的电子膨胀阀。
背景技术
电子膨胀阀是热交换系统,尤其是变频设备中的重要节流装置。电子膨胀阀包括阀体和安装在阀体上的线圈装置,其中线圈装置是电子膨胀阀工作的驱动源,利用线圈装置通电产生的磁场带动阀体动作。线圈装置包括壳体和安装在壳体内的定子绕组,为保证线圈装置的电气绝缘性,通常需要将定子绕组采用注塑材料包封起来。
传统的线圈装置多采用外包封的方式,即如专利CN101930821A所示,线圈装置在放入模具包封前,壳体已经组装到定子绕组外,在模具中包封后,壳体被注塑材料包封在里面。但是,该种外包封的形式将整个壳体包封起来,需要使用较多的注塑材料,制作成本较高;同时,受包封材料及模具结构影响,若要保证包封层不开裂,外包封线圈需采用高品级的包封材料,加工成本较高。
为了节约生产成本,目前多采用内包封的方式,即如专利CN1831410A所示,先将定子绕组包封形成注塑件,再在注塑件外装配壳体;这样,壳体是在注塑件成型后再装配到注塑件外部的,注塑件位于壳体内部,不需将壳体包封,节约了注塑材料的用量。
但是,采用内包封形式时,由于壳体要在定子绕组包封后装配,需要将壳体拆分为上壳体和下壳体两部分,该种内包封的形式,包封的部分不包括壳体,在已经包封成型的线圈注塑件上,安装上壳体和下壳体,并通过焊接或铆接方式固定连接上、下壳体。而焊接或铆接可能对线圈装置形成损伤,影响线圈装置的使用性能,且增加了一道工序,生产流程拉长,降低了生产效率。
因此,如何改进线圈装置的包封结构,使其既能够节约成本,又避免线圈装置的损坏,就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子膨胀阀的线圈装置,其包封结构使用的注塑材料较少,从而节约了材料成本。本发明的另一目的是提供一种包括上述线圈装置的电子膨胀阀。
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于电子膨胀阀的线圈装置,包括可拆分的壳体和设置于壳体内腔的定子绕组;所述壳体上开设有导流通道,所述导流通道的入口与浇注口连通,其出口与所述壳体内腔连通。
优选地,所述导流通道经过所述壳体的拆分处。
优选地,所述壳体的外侧壁设置有与所述导流通道的入口相对的注塑环,所述浇注口设置于所述注塑环上。
优选地,所述壳体包括沿径向可拆分连接的第一壳体和第二壳体,所述注塑环设置于所述第一壳体与所述第二壳体的相接处。
优选地,所述导流通道为设置在所述第一壳体和/或所述第二壳体边沿的开口部。
优选地,所述开口部具有多个,各所述开口部沿所述壳体的周向均布。
优选地,所述开口部的底部设置有勾形槽。
优选地,所述导流通道为设置在所述第一壳体和/或所述第二壳体侧壁的通孔。
优选地,所述通孔具有多个,各所述通孔沿所述壳体的周向均布。
优选地,所述导流通道的入口与所述浇注口相对设置。
本发明还提供一种电子膨胀阀,包括阀体和设置于所述阀体内的线圈装置,所述线圈装置为如上所述的线圈装置。
本发明所提供的线圈装置用于电子膨胀阀,该线圈装置包括可拆分的壳体和设置于壳体内腔的定子绕组,上述壳体上开设有导流通道,导流通道的入口与浇注口连通,其出口与壳体内腔连通;在注塑包封过程中,通过浇注口进入的注塑材料从入口进入导流通道,并经过导流通道进入壳体内腔,从而在壳体的内侧壁与定子绕组之间形成包封层,注塑完成后,在包封层和导流通道内充满包封材料。
这样,由于包封材料能够通过壳体上开设的导流通道进入壳体的内腔,从而在壳体内腔形成对定子绕组的包封,壳体的两端面和大部分侧面未被包封,节约了包封材料,降低了生产成本。
在一种优选的实施方式中,本发明所提供的线圈装置,其壳体的外侧壁设置有与导流通道的入口相对的注塑环,浇注口设置于该注塑环上;在注塑包封过程中,浇注口进入的注塑材料沿注塑环流动至导流通道的入口,进而进入壳体内腔,与浇注口相比,注塑环的面积更大,导流通道的入口更容易与浇注口对正,打破了浇注口设置位置的局限性,扩大了浇注口的可设置范围。
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