[发明专利]一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法有效

专利信息
申请号: 201310365926.6 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN103413780A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 孙道恒;占瞻;周如海;李益盼;蔡建发;陈梦月;王凌云 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 刘勇
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 熔融 玻璃 骨架 三维 通孔互 联结 制作方法
【权利要求书】:

1.一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)在硅层上,刻蚀出沟槽,同时形成凸起的硅柱;

2)将带有图案的丝网版与硅层刻蚀后的图案对准,保证丝网版上镂空图案覆盖于刻蚀出的沟槽上,硅层其余区域部分被丝网版保护;将玻璃粉置于丝网版上,再采用平板在竖直方向反复挤压,使玻璃粉填充沟槽,然后刮去多余玻璃粉,并移走丝网版;

3)采用粘性胶纸粘附去除硅柱顶部表面存在的玻璃粉;

4)在真空条件下,将填充有玻璃粉硅层进行加热,使玻璃粉完全熔融,并且内部无气泡,再冷却至室温,得到熔融玻璃结构,该熔融玻璃结构包括硅柱顶部表面残留熔融玻璃以及沟槽内的熔融玻璃骨架;

5)将得到熔融玻璃结构的硅层置于腐蚀液中,采用湿法腐蚀工艺去除硅柱顶部表面残留的熔融玻璃结构,得到沟槽内的熔融玻璃骨架;

6)采用机械研磨方式,将硅层下部减薄加工至暴露出硅柱底部,再采用化学机械抛光方式修复研磨损伤,从而获得本发明所述的基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构。

2.如权利要求1所述的一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,在步骤1)中,所述硅层为硅片、SOI片或表面加工有集成电路的标准硅片。

3.如权利要求1所述的一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,在步骤1)中,所述硅层在制作硅柱的区域采用局部高掺杂,所述沟槽和硅柱采用光刻工艺与DRIE的组合工艺制成。

4.如权利要求1所述的一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,在步骤2)中,所述玻璃粉采用纳米级颗粒的玻璃粉,玻璃粉的热膨胀系数与硅层接近。

5.如权利要求1所述的一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,在步骤4)中,所述加热是将填充有玻璃粉的硅层置于真空管式炉内进行加热,在真空条件下,加热温度高于玻璃粉熔融温度100~200℃。

6.如权利要求1所述的一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,其特征在于,在步骤5)中,所述腐蚀液为氢氟酸溶液。

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